公司发展历程与战略定位 - 从濒临倒闭的南通晶体管厂发展为全球排名第四的半导体封测龙头，是中国半导体产业崛起的缩影 [3] - 通过1997年与日本富士通合资、2009年承接国家科技重大专项、2016年收购AMD封测厂85%股权等关键步骤实现进阶 [4] - 公司未来路线图包括：坚持主业做到世界最先进水平、科技创新应对AI需求、国际合作以双赢理念加快发展 [9] 技术创新与产业贡献 - 1994年集成电路封装产线投产，当年即实现扭亏为盈 [4] - 2009年以来，公司在科技创新方面的投入超过100亿元，2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步奖一等奖 [5] - 封装技术使封装企业成为产业链“重要主角”，例如封装龙芯CPU后产品上机率从70%多提升到90%以上 [4] - 公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设，以在关键技术节点形成更具韧性的本土产业链 [5] 产能与资本开支计划 - 公司拟定增募资不超过44亿元，用于提升存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的封测产能，并补充流动资金及偿还贷款 [6] - 现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足客户未来新增需求，公司将继续加强产能建设以支持AMD和国内相关芯片厂商的发展 [6] 客户关系与市场拓展 - 2016年收购AMD两家封测工厂85%股权后，与AMD形成“合资+合作”的战略伙伴关系，AMD超过80%的产品封测在合资公司通富超威完成 [7] - 依托与AMD的深度绑定，公司可紧密跟随核心客户在高端算力市场的战略步伐，把握AI机遇 [7] - 公司持续推动客户多元化，目前通富超威苏州工厂的一半订单已来自AMD以外的客户 [7] 财务表现与未来展望 - 2025年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24% [9] - 扣非后净利润预计为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [9] - 公司力争在“十五五”期末实现营收和利润都有相对可观的增长 [3][9] 行业趋势与公司布局 - AI、数据中心、自动驾驶、边缘计算等技术变革正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片等关键领域快速扩容 [6] - 公司非常重视AI产业发展，将在原有基础上继续加大投资，紧随时代趋势 [6] - 封装测试环节在支撑算力提升、系统集成等方面的作用愈发凸显，是新兴技术性能兑现、稳定供给和方案迭代的关键底座之一 [4]