公司发展历程与战略定位 - 公司从濒临倒闭的南通晶体管厂发展成全球排名第四的半导体封测龙头，是中国半导体产业崛起的缩影 [2] - 公司名誉董事长石明达致力于让企业站上国际舞台，其发展蓝图是坚持主业、持续创新、开放合作，力争在“十五五”期末实现营收和利润的可观增长 [2] - 公司发展历经关键几步：1997年与日本富士通合资，2009年承接国家科技重大专项，2016年收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城封测厂各85%股权，通过持续学习吸收和创新实现进阶 [3] 技术创新与核心竞争力 - 公司以技术创新冲出困境，1994年集成电路封装产线投产后当年即扭亏为盈 [3] - 持续的研发创新使封装企业从产业链“配角”变为“重要主角”，封装测试在支撑算力提升、系统集成方面的作用凸显 [3] - 公司封装技术提升了客户产品性能，例如龙芯CPU经其封装后，产品上机率从70%多提升到90%以上 [3] - 2009年以来，公司在科技创新方面投入超过100亿元，2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步奖一等奖 [4] - 公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，以在关键技术节点形成更具韧性的本土产业链 [4] 产能布局与资本开支 - 公司拟定增募资不超过44亿元，用于提升存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的封测产能，并补充流动资金及偿还银行贷款 [6] - 公司业绩增长良好，但现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足客户未来新增需求，因此将继续加强产能建设以支持AMD和国内相关芯片厂商的发展 [6] 客户关系与市场拓展 - 2016年收购AMD两家封测工厂85%股权后，公司与AMD形成“合资+合作”的战略伙伴关系，AMD超过80%的产品封测在合资公司通富超威完成 [7] - 与AMD的深度绑定使公司能紧密跟随核心客户在高端算力市场的战略步伐，把握AI机遇 [7] - 公司持续推动客户多元化，构建更具韧性的增长引擎，目前通富超威苏州工厂的一半订单已来自AMD以外的客户 [7] AI与新兴市场战略 - 公司高度重视AI产业发展，将在原有基础上继续加大投资，以拥抱人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等技术变革推动的关键领域快速扩容 [6] - 未来发展战略要点包括：坚持将集成电路封测主业做到世界最先进水平；应AI时代需求在先进封装方面提供更多解决方案；以双赢理念推进更广泛的国际合作以加快发展步伐 [9] 企业文化与精神内核 - 公司企业文化核心为“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”，这与张謇精神一脉相承，公司始终牢记产业报国初心 [8] 财务表现与未来展望 - 公司2025年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%；扣非后净利润为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [9] - 公司期望在“十五五”期间实现营业收入和净利润的明显增长，为中国集成电路发展作出新贡献 [9]