GTC 2026大会概览 - 英伟达GTC 2026大会将于3月16日至19日在美国圣何塞举行，是全球备受瞩目的AI盛会，聚焦AI基础设施竞赛的新时代 [1] - 大会将展示从物理AI、AI工厂到代理式AI和推理等正在塑造各行各业的突破性成果 [1] - 大会日程包括500多场会议和活动，首日黄仁勋将进行2小时主题演讲，展望加速计算和人工智能的未来 [1] 新产品与技术发布 - 英伟达将展示多款“世界前所未见”的新芯片，这些芯片的研发极具挑战，技术已逼近极限 [5] - 新芯片大概率出自两大系列：一是已全面量产的Rubin系列衍生产品（包含6款全新设计芯片），二是被称为“革命性”产品的下一代Feynman系列芯片 [5] - Feynman系列芯片探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs [5] - 英伟达将全方位展示从GPU、CPU、网络、软件到数据中心的全新系统级AI基础设施 [5] - GTC大会或成为CPO（共封装光学）的潜在催化，英伟达在GTC 2025推出了首批面向Scale-out的共封装光学交换机 [5] - 发布的Spectrum-X系列采用多芯片模块设计，核心为102.4 Tbps交换ASIC，计划于2026年下半年发布 [6] - Spectrum-X 6810型号提供102.4 Tbps带宽，6800型号通过四单元集成实现409.6 Tbps总带宽，其以太网共封装光学器件已于2026年1月正式发布 [6] - CPO是从“电互连为主”转向“芯片级光互连为主”的范式革命，是单节点算力、带宽、性能持续纵向升级的核心支撑技术 [6] - 随着硅光技术、3D封装、一体化散热的突破，CPO集成度和性能将持续提升，成本逐步下探，未来有望成为算力领域Scale Up的终极互连方案 [6] 产业链相关公司 - 英伟达GPU代工环节主要厂商包括台积电、三星 [9] - 封测环节主要厂商包括日月光、Amkor安靠 [9] - 存储环节中，HBM主要厂商为SK海力士、三星、美光；HDD主要厂商为东芝、希捷；SSD主要厂商为西部数据、三星电子、SK海力士、美光 [9] - 通信环节中，光模块主要厂商包括天孚通信、中际旭创、华工科技、Coherent、Fabrin；铜互联主要厂商为安费诺 [9] - 其他芯片环节，板内互连（以太网芯片）主要厂商为博通、Marvell；接口芯片主要厂商为博通 [9] - 其他环节，散热主要厂商为Veritiv（维谛技术）、英业达；电源主要厂商为麦格米特；PCB板主要厂商为沪电股份 [9] - ODM环节主要厂商包括纬创、工业富联、鸿海精密、伟创力、广达、英业达、华勤技术、和硕、华硕、技嘉、比亚迪电子（Jabil） [9] 历史市场表现参考 - 在GTC 2025大会前夕，英伟达电源供应商麦格米特股价自低点累计上涨超40% [7]