盛合晶微科创板IPO进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2月24日通过上交所上市审核委员会审议，上市进程取得关键性突破 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域具有显著的技术壁垒与规模优势 [1] 公司财务表现 - 2025年公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59% [1] - 2025年公司实现归母净利润9.23亿元，同比大幅增长331.80%，成长能力与盈利质量突出 [1] 本次IPO募资计划 - 公司本次IPO拟募资48亿元，用于3D封装等核心业务扩产 [1] - 上市后估值与市值空间广阔 [1] 主要股东结构 - 本次发行前，前十大股东合计持股66,955.58万股，持股比例合计41.66% [3] - 无锡产发基金为第一大股东，持股17,500.00万股，持股比例10.89% [3] - 上海玉旷为第二大股东，持股10,960.00万股，持股比例6.82% [3] - 深圳远致一号为第三大股东，持股9,866.67万股，持股比例6.14% [3] - 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（元禾长芯贰号）为第五大股东，持股4,240.00万股，持股比例约2.64% [2][3] ST宇顺的间接投资关系 - A股上市公司ST宇顺通过参与产业投资基金，间接持有盛合晶微部分权益 [1] - *ST宇顺持有苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业约7.80%的份额 [2] - 截至2025年上半年，*ST宇顺对应的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期末余额为4172.44万元 [2] - 经穿透测算，*ST宇顺间接持有盛合晶微股份约330.72万股，对应持股比例约0.206% [4] 市场预期与投资价值 - 随着盛合晶微上市进程推进，*ST宇顺的该笔投资有望带来显著的资产增值收益 [3] - 市场普遍预期，考虑到半导体行业的高成长性和盛合晶微的龙头地位，其上市后将获得较高估值 [4] - *ST宇顺所持份额的浮盈空间可期，投资的财务价值有望加速兑现，为公司后续发展提供有力支撑 [4]