下一代产品路线图 - 英伟达可能在GTC 2026大会上首次公开展示下一代芯片代号Feynman 将市场对其算力路线图的关注点从Vera Rubin推向更远的周期[1] - GTC 2026大会的叙事重心可能从Vera Rubin转向Feynman 展示将以能力概览、架构轮廓与量产时间线为主 而非一次性披露全部细节[2] - 公司CEO黄仁勋表示其主题演讲将展示“从未公开过”的技术 这通常意味着新一轮产品节奏与关键供应链选择即将被确认[1] 先进制程与供应链 - Feynman芯片可能首次展示采用台积电A16 1.6nm工艺的产品方向[1] - 台积电A16是半导体领域的重大跨越 具备Super Power Rail 被称为“全球最小节点技术”[3] - 英伟达可能成为台积电A16节点初期大规模量产阶段的第一家客户 并且“可能是唯一客户”[1][3] - A16早期产能利用与导入节奏可能在相当程度上围绕英伟达的产品策略展开 移动端客户或在更晚阶段才会采用[3] 潜在技术集成与挑战 - 市场推测Feynman可能首次集成Groq的LPU硬件栈 以优化延迟指标[1][4] - 在封装与集成方式上 公司可能采用类似“混合键合”的路径 将LPU单元作为on-package选项[4] - 引入LPU单元会显著增加设计与生产难度 影响量产时间表 落地节奏更依赖工程复杂度与制造成熟度[1][4] 商业化时间预期 - 预计Feynman的生产将在2028年启动 客户出货可能落在2029至2030年[5][6] - GTC 2026的发布更可能是“前瞻式”的 以架构轮廓与路线图为主 先行建立下一代平台预期 再逐步兑现到量产与交付[6]