锦州神工半导体股份有限公司2025年度业绩快报公告

公司2025年度经营业绩 - 2025年公司实现营业总收入44,277.20万元,同比增长46.26% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润10,145.47万元 [2] - 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,977.64万元 [2] - 报告期末总资产为208,044.04万元,同比增长4.39% [2] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为188,676.77万元,同比增长5.23% [2] - 归属于上市公司股东的每股净资产为11.08元,同比增长5.23% [2] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖,带动公司营业收入稳步增长 [2] - 公司产能利用率提升,规模效应显现,叠加内部管理优化,盈利能力稳步上行 [2] - 海外市场受人工智能需求拉动,高端逻辑、存储芯片制造厂开工率提升,资本开支增加,带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [3] - 中国本土市场国产替代加速,资本开支持续增长,存储芯片制造厂在技术和产能上紧跟全球先进水平,对关键耗材需求增加,带动公司硅零部件业务收入快速增长 [3] - 公司通过生产组织优化和工序效率提升,实现产能利用率与产销规模稳步提高,规模效应逐步释放 [3] - 公司持续推进降本增效和内控精细化管理,进一步巩固并提升盈利水平 [3] 主要财务指标变动说明 - 公司营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益等指标较上年同期增长均超过30% [3]