公司投资动态 - 公司全资子公司宁波上融物流有限公司通过其参与的私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），其投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2026年2月14日获得上海证券交易所科创板上市委员会审议通过 [1] - 宁波上融作为有限合伙人向苏州璞云出资15,000万元人民币，持有该基金67.72%的投资份额 [2] - 截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股（本次发行前），持股比例为1.086% [2] 被投公司业务概况 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司通过各类高性能芯片的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 后续程序与信息披露 - 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定 [2] - 公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务 [2]