市场表现与融资融券数据 - 2月25日，公司股价上涨2.89%，成交额达18.47亿元 [1] - 当日融资买入2.11亿元，融资偿还1.67亿元，实现融资净买入4393.44万元 [1] - 截至2月25日，公司融资融券余额合计12.01亿元，其中融资余额11.95亿元，占流通市值的2.44%，融资余额超过近一年60%分位水平 [1] - 2月25日融券卖出1.16万股，卖出金额104.40万元，融券余量7.00万股，融券余额630.00万元，融券余额超过近一年70%分位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为功率半导体，收入构成为：半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [1] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2月2日，公司股东户数为4.90万户，人均流通股11064股，两项数据均较上期无变化 [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股616.54万股，较上期减少103.55万股；南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股474.35万股，较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A（001790）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、华安创业板50ETF（159949）退出十大流通股东之列 [3]