好利科技2月25日获融资买入1235.95万元,融资余额1.71亿元
公司股价与交易数据 - 2月25日,好利科技股价上涨0.16%,成交额为8280.22万元 [1] - 2月25日,公司获融资买入1235.95万元,融资偿还1012.71万元,实现融资净买入223.25万元 [1] - 截至2月25日,公司融资融券余额合计为1.71亿元,其中融资余额1.71亿元,占流通市值的5.05%,该融资余额水平超过近一年的70%分位,处于较高位 [1] - 2月25日,公司融券偿还、卖出及余量均为0,融券余额为0.00元,该融券余额水平超过近一年的90%分位,处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为2.20万户,较上一期减少10.75% [2] - 截至同期,公司人均流通股为7978股,较上一期增加12.05% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.22亿元,同比增长16.75% [2] - 同期,公司实现归母净利润3899.14万元,同比增长14.35% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利6444.60万元,近三年累计派现1536.95万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为好利来(中国)电子科技股份有限公司,位于福建省厦门市翔安区,成立于1992年5月23日,于2014年9月12日上市 [1] - 公司主营业务涉及熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路保护元器件的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:电力熔断器及配件占64.28%,电子熔断器及配件占32.25%,其他(补充)占3.46% [1]