公司核心动态 - 公司发布涨价函，宣布对MOSFET产品价格进行上调，上调幅度为10%起，价格调整自2026年3月1日起发货正式生效 [1][4] - 提价核心原因为全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致公司晶圆代工成本与封测成本持续上涨，公司已无法独自承担持续增加的综合成本 [1][3] - 公司主营业务聚焦于MOSFET、IGBT等功率器件的研发、设计与销售，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、工业控制、消费电子等领域，是国内功率半导体行业领军企业，其产品定价对国产功率芯片市场具有重要风向标意义 [6] 公司财务与运营状况 - 公司2025年前三季度实现营业总收入13.85亿元，同比增长2.19%，归母净利润3.35亿元，同比增长0.7% [6] - 公司2025年第三季度单季度实现营业总收入4.56亿元，同比下降5.5%，归母净利润9939.81万元，同比下降13.23%，已出现盈利承压态势 [6] - 此次提价是对成本压力的被动应对，旨在保障公司可持续运营、确保产品稳定供应及服务质量 [1][3] 行业涨价趋势 - 公司提价是新一轮国产芯片涨价潮的缩影，自2026年初以来，中微半导、国科微、英集芯、美芯晟等多家国产芯片企业相继发布涨价通知 [6] - 行业涨价幅度普遍在10%至80%区间，覆盖MCU、NOR Flash、合封KGD存储、功率器件等多个品类 [6] - 一场由成本压力与AI需求共振驱动的“涨价风暴”正从存储芯片蔓延至功率半导体、模拟芯片、MCU等多个关键领域 [6] 细分市场数据与机构观点 - 根据TrendForce集邦咨询2026年2月报告，2026年第一季度NAND闪存合约价涨幅上调至55%—60%，服务器端DRAM涨幅近90%，部分定制化存储芯片涨幅达100% [7] - 中微半导对MCU、NOR Flash等产品调价15%-50%，国科微对合封KGD存储产品调价40%-80%，涨价范围从存储芯片向非存储领域扩散 [7] - 中信证券认为，自去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价，近期中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动等领域又有厂商宣布涨价，叠加下游补库力度超预期及上游金属价格高位，预计行业涨价持续蔓延 [7] - 摩根士丹利表示，人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化，AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益，而下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力 [7]