公司融资与资本开支计划 - 公司计划通过向特定对象发行A股股票募集资金，总额不超过10亿元人民币[1] - 扣除发行费用后，募集资金将用于两个项目：特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，以及补充流动资金项目[1] - 在募集资金到位前，公司将根据项目进度以自筹资金先行投入，待募集资金到位后再按规定程序进行置换[1] 行业与业务发展 - 公司本次融资的主要投向是特色高压功率半导体器件及功率集成电路的晶圆代工项目，表明公司正积极布局功率半导体制造环节[1]