公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约5134万股[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 本次发行拟募集资金总额不超过10亿元[1] 募集资金用途 - 募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，该项目总投资约8.4亿元，拟投入募集资金7亿元[1] - 募集资金将用于补充流动资金项目，该项目总投资3亿元，拟投入募集资金3亿元[1] 行业背景 - 中国AI调用量在2月出现井喷，首次超过美国[1] - 有四款大模型在全球排名中占据前五位置[1] - 国产算力需求正在经历指数级增长[1]