公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元 [1] - 募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目以及补充流动资金项目 [1] 公司发展战略与业务布局 - 公司实施“深耕AIDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，功率半导体业务是未来核心增长极 [1] - 公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局 [1] 现有业务运营状况 - 控股子公司广芯微的产出从2025年初的6000片/月快速提升至年末的4万片/月 [1] - 广芯微的工艺成熟度及产品良率获得下游客户的广泛认可 [1] - 当前广芯微的产能规模较小，难以形成显著的规模成本优势，并制约其承接下游优质客户订单的能力，产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素 [1] 募投项目具体规划 - 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目建成后，预计新增月产能6万片 [2] - 新产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品 [2] - 新产线产品主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域的需求 [2] 募投项目战略意义与预期效益 - 项目旨在进一步丰富公司产品线矩阵，拓宽客户覆盖范围 [2] - 产能规模的扩大将有利于公司实现规模效应，并通过优化生产成本、提升供应链议价能力等途径降低运营成本 [2] - 产能扩张旨在突破发展瓶颈，进一步增强市场影响力与盈利水平 [1]