公司2025年财务业绩 - 2025年营业收入为67.86亿元，同比增长20.80% [1] - 2025年归母净利润为13.96亿元，同比增长21.05% [1] - 2025年扣非归母净利润为12.20亿元，同比增长10.02% [1] - 2025年基本每股收益为3.10元，加权平均净资产收益率为14.82% [1] 盈利能力与运营效率 - 2025年全年毛利率为48.32%，同比下降0.55个百分点 [1] - 2025年全年净利率为20.56%，较上年同期微升0.04个百分点 [1] - 2025年第四季度毛利率为44.48%，同比下降5.35个百分点，环比下降3.00个百分点 [1] - 2025年第四季度净利率为7.92%，较上年同期大幅下降16.15个百分点，环比下降22.38个百分点 [1] 期间费用与研发投入 - 2025年期间费用总额为18.44亿元，较上年同期增加4.20亿元 [2] - 2025年期间费用率为27.17%，较上年同期上升1.82个百分点 [2] - 销售费用同比增长30.57%，研发费用同比增长37.64% [2] - 管理费用同比减少14.30%，财务费用同比大幅增长221.03% [2] 估值水平与股东结构 - 以2月26日收盘价计算，公司市盈率（TTM）约为54.19倍，市净率（LF）约为6.78倍，市销率（TTM）约为13.26倍 [1] - 截至2025年末，公司股东总户数为2.13万户，较三季度末下降422户，降幅1.94% [2] - 户均持股市值由三季度末的446.30万元下降至397.30万元，降幅为10.98% [2] 主营业务与行业定位 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [2] - 2025年主营业务收入构成：半导体清洗设备占66.40%，其他半导体设备（如电镀、立式炉管等）占24.48%，先进封装湿法设备占4.96%，其他占4.16% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 公司涉及的概念板块包括高带宽存储器HBM、百元股、高价股、芯片概念、科创企业同股同权等 [2]