公司概况与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商，核心产品为智能模组，尤其是高算力智能模组 [1] - 公司产品广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [1] - 按2024年无线通信模组业务收入计，公司在全球市场中排名第四，市场份额为6.4% [1] - 全球无线通信模组市场高度集中，前三大参与者于2024年合计占据65.7%的市场份额，其中最大参与者独占42.7% [1] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为人民币23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元 [2] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为人民币1.266亿元、6260万元、1.34亿元 [2] - 截至2024年9月30日止9个月总收入为人民币21.82亿元，净利润为人民币9050万元 [2] - 截至2025年9月30日止9个月总收入为人民币28.21亿元，净利润为人民币1.13亿元 [2] 本次H股发行详情 - 公司于2026年2月27日至3月5日招股，拟全球发售3500万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%发售量调整权 [1] - 发售价将不高于每股28.86港元，每手100股 [1] - 预期H股将于2026年3月10日上午9时正在联交所开始买卖 [1] - 已与包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生在内的基石投资者订立协议，基石投资者将认购总金额约4.585亿港元的发售股份 [2] 募集资金用途 - 基于最高发售价且假设发售量调整权未行使，全球发售所得款项净额预计约为9.445亿港元 [3] - 约55%的募集资金预期将用于提升研发及创新能力 [3] - 约10%的募集资金预期将用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [3] - 约10%的募集资金预期将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长战略 [3] - 约15%的募集资金预期将用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款，以优化财务结构并降低借款成本 [3] - 约10%的募集资金预期将用于营运资金及一般公司用途 [3]