公司H股全球发售计划 - 公司拟全球发售3500万股H股，其中香港发售350万股，国际发售3150万股 [1] - 招股期为2026年2月27日至3月5日，预期定价日为3月6日，预期H股于2026年3月10日开始在联交所买卖 [1] - 发售价将不高于每股28.86港元，每手买卖单位为100股，独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商，核心为智能模组，尤其是高算力智能模组 [2] - 公司产品广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [2] - 按2024年无线通信模组业务收入计，公司在全球行业中排名第四，市场份额为6.4% [2] - 全球无线通信模组市场高度集中，前三大参与者于2024年占据全球市场收入的65.7%，其中最大参与者独占42.7%的市场份额 [2] 产品组合构成 - 公司无线通信模组产品组合包括智能模组和数传模组 [2] - 智能模组具备片上系统处理器和智能操作系统，分为侧重支持复杂算法及端侧AI应用的高算力智能模组，以及侧重支持智能化应用的常规智能模组 [2] - 数传模组侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换 [2] 基石投资者情况 - 公司已订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购或促使其指定实体认购 [3] - 按最高发售价28.86港元计算，基石投资者认购总额约4.585亿港元，对应1588.74万股H股 [3] - 基石投资者包括宝月湖深产投共赢企业管理有限公司、名幸电子香港有限公司、锐明电子有限公司、Harvest International PremiumValue (Secondary Market)Fund SPC、Jinyi Capital Multi-Strategy FundSPC Ltd.、开盘财富管理有限公司、中兴有限公司、周增昌先生 [3] 募集资金用途计划 - 基于最高发售价且假设发售量调整权未行使，公司估计全球发售所得款项净额约为9.445亿港元 [4] - 所得款项净额约55%将用于提升研发及创新能力 [4] - 约10%将用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [4] - 约10%将用于战略投资及/或收购 [4] - 约15%将用于偿还若干计息银行借款 [4] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [4]