公司上市与发行概况 - 美格智能计划于2026年2月27日至3月5日进行H股招股，全球发售3500万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并拥有15%的发售量调整权 [1] - 公司H股发售价将不高于每股28.86港元，每手100股，预期于2026年3月10日上午9时在联交所开始买卖 [1] - 公司已引入包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生在内的基石投资者，基石投资者同意按发售价认购总金额约4.585亿港元的发售股份 [1] 公司业务定位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商，其核心产品为智能模组，尤其是高算力智能模组 [1] - 公司的模组及解决方案广泛应用于三大领域：泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带 [1] 募集资金用途 - 基于最高发售价每股28.86港元且假设发售量调整权未行使，公司全球发售所得款项净额预计约为9.445亿港元 [2] - 预计将约55%（约5.195亿港元）的募集资金用于提升研发及创新能力 [2] - 预计将约10%（约0.9445亿港元）的募集资金用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [2] - 预计将约10%（约0.9445亿港元）的募集资金用于战略投资及/或收购，以实现长期增长战略 [2] - 预计将约15%（约1.417亿港元）的募集资金用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款，以优化财务结构并降低借款成本 [2] - 预计将约10%（约0.9445亿港元）的募集资金用于营运资金及一般公司用途 [2]