公司上市与募资计划 - 公司于2月27日启动H股招股，计划全球发售3500万股，并可行使15%超额配售权，其中香港公开发售350万股，国际发售3150万股 [2] - 最高发售价为每股28.86港元，每手100股，入场费约2915.10港元，预计募资净额约9.45亿港元 [2] - 募资净额计划55%用于研发创新，10%用于拓展海外销售网络，10%用于战略投资及/或收购，15%用于偿还银行借款，10%用于营运资金及一般公司用途 [2] - 招股期为2月27日至3月5日，预计3月10日在联交所开始买卖 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商，以智能模组（尤其是高算力智能模组）为核心 [2] - 产品涵盖智能模组（高算力/常规）、数传模组，并提供定制化解决方案，广泛应用于泛物联网、智能网联车、无线宽带等领域，并正拓展机器人等新兴端侧AI应用 [2] - 2024年按无线通信模组业务收入计，公司全球排名第四，市场份额为6.4% [3] - 公司在细分市场地位领先：2024年全球5G车载模组收入排名第一，市场份额35.9%；全球高算力智能模组收入排名第一，市场份额29.0%；全球常规智能模组收入排名第三，市场份额15.1% [3] 公司财务表现 - 2022年至2024年及2025年前三季度，公司营收分别为23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元及28.21亿元 [3] - 同期净利润分别为1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元及1.13亿元 [3] - 从收入结构看，定制化产品及解决方案为主要收入来源，2025年前三季度收入占比达90.5% [3] - 智能模组及解决方案收入增长显著，2025年前三季度收入为18.65亿元，占总营收66.1%，其中高算力智能模组及解决方案占总收入比重为34.2% [3] 基石投资者情况 - 公司引入多家基石投资者，包括宝月共赢、锐明电子、名幸电子香港及Harvest等 [4] - 基石投资者同意按发售价认购总额约4.59亿港元的发售股份 [4]