公司2025年度财务与经营业绩 - 2025年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.8% [1] - 2025年实现归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，同比增长21.05% [1] - 2025年实现扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02% [1] - 公司拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元，占2025年归母净利润的21.42% [4] - 2025年公司实施股份回购金额5001万元，现金分红与回购金额合计3.49亿元，占2025年归母净利润的25.00% [4] 公司2025年分业务收入情况 - 半导体清洗设备收入45.06亿元，同比增长约11.06% [2] - 先进封装湿法设备收入3.37亿元，同比增长约37.04% [2] - 电镀、立式炉管、无应力抛铜等其他设备合计收入16.61亿元，同比增长约46.05% [2] 公司市场地位与技术研发 - 根据Gartner 2025年数据，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，全球排名第四；电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名第三 [1] - 2025年全年研发投入12.55亿元，同比增长49.64%，研发投入占营业收入的比例达18.49% [3] - 公司持续加大研发投入以深化技术创新，巩固差异化竞争优势 [3] 公司增长动力与2026年业务进展 - 2025年营收增长主要得益于中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势把握市场机遇并积累了充足订单储备 [1] - 公司深入推进产品平台化，产品技术水平、性能及系列完善度提升，满足了客户多样化需求，市场认可度提高 [1] - 2026年已获得来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，包括来自新加坡某全球领先封测企业的多台晶圆级先进封装电镀和湿法设备订单，计划于2026年第一季度交付 [2] - 2026年订单还包括来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备订单，计划于2026年第一季度交付，以及来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装湿法设备订单，计划于2026年晚些时候交付 [2] 行业前景与产业趋势 - 行业人士认为中国半导体产业已从投入阶段向收获阶段过渡，进入正循环阶段，中国设备企业营收与盈利水平逐年上升 [3] - 2026年半导体清洗专用设备行业前景广阔，处于关键上升期，芯片制程与先进封装技术的普及推动清洗工艺复杂度指数级提升，高端设备市场快速扩容 [3] - 虽然国际巨头仍主导高端领域，但中国本土企业凭借政策支持与技术突破，正从中低端向高端渗透，全球区域化布局特征明显，行业集中度有望进一步提升 [3]