公司业务与市场地位 - 公司主营高端半导体封测装备和物联网安全生产监控装备两大核心业务，形成双主业协同发展格局 [2] - 公司是全球前三的半导体切割划片装备企业，也是国内唯一实现12英寸双轴全自动划片机量产的厂商 [2] - 公司半导体设备已进入长电、华天等头部企业供应链，物联网业务在煤矿安全监测领域占据优势 [2] 产能扩张计划 - 公司正全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产 [2] - 公司将采用边建设边投产模式，灵活匹配市场需求，保障客户订单高效交付 [2] - 二期项目投产后，新增产能预计达现有产能三倍以上，将有效突破当前产能瓶颈 [3] 产能扩张动因与行业背景 - 公司加码二期项目源于紧抓半导体设备国产替代加速、先进封装高景气的行业机遇 [3] - 目前公司半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续增加，现有产能难以满足市场需求 [3] 近期财务与经营表现 - 公司2025年度业绩预告显示，全年经营实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润盈利3300万元-4800万元，扣非后净利润盈利1700万元-2400万元 [2] - 自2025年第三季度起，公司半导体设备新增订单持续增加、交货量大幅提升 [2] - 公司全球化布局成效显现，海外子公司经营逐步向好，同时资产减值计提金额大幅降低，进一步推动了盈利水平改善 [2]