公司战略与投资 - 日联科技拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司 [1] - 新设公司注册资本为1100万元人民币，日联科技持股70%，其控股孙公司SCPL持股30% [1] - 此次投资旨在开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局 [1] - 投资将用于完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线 [1] 运营与协同 - 公司将利用自身的制造和整合能力、国内人力资源和成本优势，赋能控股子公司的运营管理 [1] 财务影响 - 预计此次投资对公司本年度的财务状况及经营成果不构成重大影响 [1]