公司产品与技术进展 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等多个领域的主控芯片 [1] - 公司主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺及自研核心IP与固件算法 [1] - 截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [1]