公司业务进展与产品部署 - 截至2025年第三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [1] - 搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正处于批量出货前夕 [1] 行业合作与生态构建 - 基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系 [1]