公司IPO发行概况 - 美格智能（A股代码：002881.SZ，H股代码：03268.HK）于2026年2月27日至3月5日进行H股招股，预计于2026年3月10日在港交所主板上市，由中金公司独家保荐[3][4][16] - 公司计划全球发售3500万股H股，占发行后总股份的11.79%，并设有15%的发售量调整权，其中90%（3150万股）为国际发售，10%（350万股）为香港公开发售[1][4][14][17] - 每股最高发售价为28.86港元，每手买卖单位为100股，入场费为2,915.10港元，若以最高价发行，最多募资约10.10亿港元[1][4][14][17] - 此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例为10%，且不设回拨机制[4][5][17][18] - 预计上市总开支约为6560万港元，其中包括占包销佣金2.65%及酌情奖金1%的费用[5][18] 公司财务与募资用途 - 扣除上市开支后，此次IPO募资净额预计约为9.45亿港元[6][19] - 募资净额计划用途如下：约55%（约5.20亿港元）用于提升研发及创新能力；约10%（约0.95亿港元）用于拓展海外销售网络及市场推广；约10%（约0.95亿港元）用于战略投资及/或收购；约15%（约1.42亿港元）用于偿还银行借款；约10%（约0.95亿港元）用于营运资金及一般公司用途[6][19] 公司股权结构 - 上市前，控股股东王平先生直接持股39.13%，并通过其控制的兆格投资持股10.03%，合计持股约49.16%[7][20] - 根据招股书披露的上市后股权架构，王平先生直接持股34.51%，兆格投资持股8.85%，合计控制约43.36%的股权[8][21] - 上市后，其他A股股东持股44.66%，H股公众股东持股11.79%，董事及高管成员持股0.19%[8][21] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2007年，是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心产品为智能模块，特别是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用[9][22] - 公司产品矩阵覆盖算力从8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块，能够支持各种主流AI模型在端侧的部署和运行[9][22] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年无线通信模块业务收入计，美格智能在全球行业中排名第四，市场份额为6.4%[9][22] - 按2024年高算力智能模块业务收入计，美格智能是全球最大的高算力智能模块供应商，市场份额高达29.0%，并且是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，已成为部分领先汽车制造商的指定模块供应商[9][22] 基石投资者与承销团队 - 本次IPO引入8名基石投资者，合共认购约4.59亿港元（458,518,700港元）的发售股份，占最高募资额（10.10亿港元）的约45.4%[4][5][6][17][18][19] - 基石投资者包括：宝月共赢（认购2.23亿港元）、名幸电子香港（认购0.39亿港元）、锐明技术（认购0.31亿港元）、嘉实基金（认购0.50亿港元）、JinYi Capital（认购0.12亿港元）、开盘财富（认购0.30亿港元）、中兴（认购0.23亿港元）及周增昌先生（认购0.50亿港元）[5][6][18][19] - 本次发行的包销商包括中金公司、法国巴黎证券、兴证国际、富途证券、老虎证券及开盘证券[4][17]