可转债发行与募投项目 - 公司计划于3月2日向不特定对象发行可转债，募集资金总额为5.76亿元，初始转股价格为56.2元/股 [1] - 募集资金中4.65亿元将用于“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，剩余资金用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] - 募投项目将引入半固态压铸和3D打印等先进制造技术，重点研发与产业化应用镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料，以快速响应可折叠电子产品、AI PC、智能眼镜等新型消费电子产品的精密结构件需求 [1] 财务表现与业绩展望 - 公司预计2025年营收在8.4亿元至8.6亿元之间，归母净利润预计亏损360万元至540万元 [2] - 业绩亏损主要归因于：1) 新增产能未达规模效应，全流程自制化未完全，盈利能力受限；2) 为配套核心客户需求及加大对半固态压铸、3D打印等新技术的研发投入，导致管理与研发费用同比增加0.34亿元；3) 汇兑损失同比增加0.17亿元 [2] - 随着新业务需求逐步落地，公司收入规模将稳步提升，相关费用将被有效摊薄，工艺制程自制化水平提高，整体盈利能力预计将得到改善和提升 [2] 业务与技术布局 - 公司以MIM（金属注射成型）业务起家，但至2024年，其非MIM业务占比已超过MIM业务 [3] - 公司围绕新材料应用，已在MIM、激光加工、线切割、CNC加工、冲压、精密注塑等多种工艺上形成规模化制造能力 [3] - 公司积极布局AI等新兴应用领域，探索钛合金等新型轻质材料以及半固态压铸、3D打印等新技术的应用 [3] 客户合作与战略目标 - 公司已与苹果、亚马逊、荣耀及其EMS厂商等知名企业建立良好合作关系 [3] - 公司正大力推进越南工厂等新生产基地的投产进度，持续向“成为世界一流的精密零组件制造商”的目标迈进 [3]