公司上市基本信息 - 公司为A股上市公司美格智能，股票代码002881.SZ，正在香港进行H股二次上市，H股代码为03268.HK [3] - 香港招股日期为2026年2月27日至3月5日，预计于2026年3月10日在港交所主板挂牌上市 [3][4] - 独家保荐人为中金公司 [3][4] 发行方案与财务数据 - 全球发售股份总数为3500万股H股，占发行后总股本的11.79%，并设有15%的发售量调整权 [4][6] - 发行结构采用机制B，其中90%为国际发售，10%为香港公开发售，公开发售初始分配比例为10%且不设回拨机制 [4][5] - 每股最高发售价为28.86港元，每手买卖单位为100股，入场费为2,915.10港元 [1][4] - 按最高发售价计算，本次全球发售所得款项总额最高约为10.10亿港元，上市后总市值约为85.64亿港元 [4] - 每股H股的票面价值为人民币1.00元 [1] 募资用途 - 扣除上市开支后，本次IPO募资净额预计约为9.45亿港元 [6] - 募资净额计划用于以下方面：约55%用于提升研发及创新能力；约10%用于拓展海外销售网络及市场推广；约10%用于战略投资及/或收购；约15%用于偿还若干计息银行借款；约10%用于营运资金及一般公司用途 [6] 基石投资者与上市开支 - 本次发行引入8名基石投资者，合共认购约4.59亿港元的发售股份 [5][6] - 基石投资者包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明技术、嘉实基金、JinYi Capital、开盘财富、中兴（黄荣耀、刘凌菱）及周增昌先生 [5][6] - 按每股28.86港元计算，预计上市总开支约为6560万港元，其中包括2.65%的包销佣金及1%的酌情奖金等 [5] 股权结构 - 上市完成后，公司创始人王平先生直接持股34.51%，并通过其控制的兆格投资持股8.85%，合计控制约43.36%的股权 [7][8] - 其他A股股东持股比例为44.66%，董事及高管成员持股0.19%，本次发行的H股股东持股比例为11.79% [8] 行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，特别是高算力智能模块 [8] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球行业中排名第四，市场份额为6.4% [8] - 按2024年高算力智能模块业务收入计，公司是全球最大的高算力智能模块供应商，市场份额高达29.0% [8] - 公司拥有算力范围从8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块产品矩阵，是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，并已成为领先汽车制造商的指定模块供应商之一 [8]