核心业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [2] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [2] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [2] - 报告期末公司总资产532.98亿元，较期初增长5.75%；归属于母公司的所有者权益217.61亿元，较期初增长4.27% [2] 经营状况与驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司订单规模稳步增加 [3] - 公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [3] - 公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧增加，对当期经营业绩造成一定影响 [3] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产，并积极推动技术研发，增强了产品竞争力和业务多元化水平 [3] 主要财务指标变动原因 - 归属于母公司所有者的净利润增长30.66%，主要系产品销量增加、收入规模持续增长及报告期内公司转让光罩相关技术所致 [4] - 扣除非经常性损益的净利润下降50.79%，主要系研发费用增加、财务费用因利息收入减少及汇兑损失增加而上升、以及管理成本因资产转固及股权激励影响而增加 [4] - 报告期末其他综合收益较上年末增长381.59%，主要系其他权益工具投资公允价值变动增加所致 [4]