日联科技集团股份有限公司 2025年度业绩快报公告

2025年度经营业绩与财务状况 - 报告期内,公司实现营业收入107,136.88万元,同比增加44.88% [2] - 实现归属于母公司所有者的净利润17,456.62万元,同比增加21.81% [2] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,508.20万元,同比增加50.85% [2] - 报告期末,公司总资产410,770.60万元,较报告期初增加12.88% [2] - 归属于母公司的所有者权益336,857.31万元,较报告期初增加4.28% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为19,146.47万元,同比增长509.37% [2] 业绩增长驱动因素 - 工业X射线源实现全谱系覆盖,微焦点射线源实现大规模出货,纳米级开管射线源及大功率射线源顺利实现产业化 [2] - AI智能检测软件、3D/CT检测技术等领域实现突破,产品市场竞争力提升,新签订单大幅度增长 [2] - 产品全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域 [2] - 持续开展全球化布局,积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设 [2] 对外投资设立控股子公司概况 - 投资设立控股子公司赛美康半导体(无锡)有限公司,注册资本1,100万元 [6][8] - 公司以自有资金出资770万元,持股70%;公司控股孙公司SSTI出资330万元,持股30% [6][8] - 设立目的为推进前期收购后的整合,开拓高端半导体检测设备业务布局,实现相关设备国产化 [8] 对外投资对公司技术研发的影响 - 实现日联科技与SSTI在半导体检测技术领域的深度协同,SSTI在光子发射检测、激光时序探针检测、热红外检测等技术领域具备国际先进水平 [11] - 双方技术形成高度互补,将共同搭建一体化技术研发平台,推动高端半导体检测技术在国内快速落地、迭代升级与成果转化 [11] - 旨在提升公司在先进制程半导体检测领域的技术壁垒,强化核心技术竞争力 [11] 对外投资对产品线与市场竞争力的影响 - 将完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线,延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节 [12] - 形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局,推动公司发展成为一站式半导体检测解决方案提供商 [12] - 在中国建立生产制造基地,利用国内制造整合能力、人力资源和成本优势,以及现有客户资源、渠道网络和服务体系 [13] - 旨在快速切入国内晶圆制造、先进封测、存储半导体等核心赛道,扩大在国内高端半导体检测市场的占有率 [13]