公司2025年度财务业绩 - 2025年实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44% [2] - 2025年实现归母净利润3.7亿元，同比增长46.23% [2] - 2025年实现扣非净利润3.28亿元，同比增长51.6% [2] - 2025年末总资产为51.73亿元，同比增长8.93%；净资产为46.08亿元，同比增长7.78% [2] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为4.84亿元，同比增长36.13% [3] - 业绩增长主要得益于车规CIS芯片市场需求增长，以及公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [2] 公司业务与技术概况 - 公司专注于集成电路先进封装技术，拥有硅通孔、晶圆级、扇出型、系统级等多样化封装技术 [3] - 具备为传感器芯片提供异质集成的完整能力，聚焦以影像传感芯片为代表的传感器领域 [3] - 封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等 [3] - 产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域 [3] - 公司是全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，并具备8英寸、12英寸该技术的规模量产能力 [5] - 通过整合收购的智瑞达科技资产，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力 [5] - 通过并购荷兰ANTERYON公司，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力 [5] - 通过并购以色列VisIC公司，布局了氮化镓功率模块的设计与开发技术能力 [5] 公司技术储备与知识产权 - 公司技术储备日益多样化，应用领域宽广，包括自主开发的超薄晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔封装、扇出型封装、系统级封装及汽车电子封装等技术 [4] - 截至2025年末，公司及子公司已成功申请并获得授权专利共486项 [5] - 其中中国大陆授权273项（发明专利157项，实用新型116项），美国授权发明专利87项，欧洲13项，韩国35项，日本20项，中国香港18项，中国台湾40项 [5] 行业市场与前景 - 2025年前三季度全球CIS出货量为63.5亿颗，同比增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗 [4] - 2024年全球CIS市场收入达232亿美元，预计至2030年将增长至301亿美元 [4] - 行业产品结构将发生较大变化，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍为最大单品市场 [4] - 汽车智能化趋势是推动市场增长的重要动力 [4]