文章核心观点 - 英伟达通过向Lumentum和Coherent各投资20亿美元并签署巨额采购承诺，锁定了CPO（共封装光学）关键技术与未来产能，标志着全球最高算力集群对CPO技术路线的最终确认，CPO产业化进程全面加速 [1][4][5] 技术路线与演进 - 面对AI集群从万卡级向十万卡级演进，传统电互连逼近物理极限，行业形成“电算光传”共识，CPO作为“极致集成”方案，相比可插拔光模块和NPO（近封装光学），有望从根源上解决功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点 [2] - 根据英伟达官方报告，其通过硅光集成的CPO平台能将信号损耗从22dB降至4dB，单端口功耗从30W降至9W，系统可靠性提升10倍，能效改善达3.5倍 [2] - CPO目前主要应用于服务器间互联，向芯片间互联演进面临激光器温控挑战（最佳工作温度低于60℃），外置激光源（ELS）方案通过将高性能激光源外置，降低了芯片侧热管理难度，英伟达与顶级激光器供应商合作印证了ELS这一CPO技术路线的发展 [3] 产业化进程与厂商布局 - 行业预计CPO将在2-3年内看到规模化应用，并可能成为不可替代的主流方案，NPO可能是一个过渡阶段 [3] - Lumentum获得一份数亿美元的超高功率激光器追加订单，用于scale-out场景，预计2027年交付，并预计在2027年底前开始交付首批用于scale-up的CPO产品，其CPO相关订单预计在2026年下半年迎来实质性放量 [4] - 全球厂商竞相布局：Broadcom在2024年交付了全球首款51.2Tbps CPO以太网交换机；Intel展示了基于VCSEL阵列的CPO技术进展；国内中际旭创、新易盛等企业也在加速CPO技术研发 [5] - 代工方面，台积电、英特尔等加速硅光芯片代工布局，Tower Semiconductor计划到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上，且截至2028年的总产能中超过70%已被预订或正在预订 [5] 产业链影响与增长预期 - 随着英伟达等龙头战略定调，上游硅光芯片代工、中游光引擎封装及下游设备集成环节均迎来明确增长预期 [4] - 随着Rubin Ultra机柜落地及CPO交换机规模化放量，M9级覆铜板、NPO/CPO光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长 [6]