英伟达战略投资确认CPO技术路线 - 英伟达与光通信巨头Lumentum、Coherent达成战略协议，向两家公司各投资20亿美元，并签下巨额采购承诺与未来产能使用权 [1] - 此举被解读为全球最高算力集群对CPO（共封装光学）技术路线的最终确认 [4] CPO技术优势与演进路径 - 随着AI集群向十万卡级演进，传统电互连技术逼近极限，业界形成“电算光传”共识，CPO是“极致集成”方案 [6] - 相比传统可插拔光模块，英伟达的CPO方案能将信号损耗从22dB降至4dB，单端口功耗由30W降至9W，系统可靠性提升10倍，能效改善达3.5倍 [6] - CPO预计将成为主流选择，业内预计2-3年内可看到规模化应用，NPO可能是一个过渡阶段 [7] - 当前CPO主要用于服务器间互联，向芯片级互联演进面临激光器温控挑战，外置激光源（ELS）方案成为解决路径 [7] - 英伟达与顶级激光器供应商合作，表明CPO主流形态将采用“外部光源+内部硅光调制”的ELS架构 [7] 产业链加速发展与厂商布局 - 上游硅光芯片代工、中游光引擎封装及下游设备集成环节均迎来明确增长预期 [9] - Lumentum获得一份数亿美元的超高功率激光器追加订单，预计2027年交付，首批用于scale-up的CPO产品也预计在2027年底前开始交付 [9] - 晶圆代工厂Tower Semiconductor宣布，到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上，且截至2028年的总产能中超过70%已被预订或正在预订中 [10] - 国外厂商如Broadcom已在2024年交付全球首款51.2Tbps CPO以太网交换机，Intel也展示了相关技术进展 [9] - 国内厂商如中际旭创、新易盛等也在加速布局CPO技术研发 [10] - CPO技术推进有望带动M9级覆铜板、NPO/CPO光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求爆发式增长 [10]