Applied Optoelectronics (AOI) 订单与行业动态 - Applied Optoelectronics (AOI) 宣布收到一家长期主要超大规模客户的1.6T数据中心光收发器首批量产订单，金额逾2亿美元，标志着新一代高速光互联产品正式进入规模化商用阶段 [1] - 此消息刺激AOI美股盘中大涨7%，另一光产业链龙头Lumentum同期大涨10% [1] - 国联民生证券指出，2026年被视为1.6T光模块的量产元年，此次订单落地验证了该判断 [1] 英伟达战略合作与技术发展 - 英伟达宣布与Lumentum达成多年战略合作，涉及20亿美元投资及数十亿美元采购承诺，聚焦为AI数据中心开发光互连技术与封装集成方案 [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示，此次合作将推动全球最先进硅光子技术发展，“打造下一代吉瓦级人工智能工厂” [1] - 英伟达GTC大会将于3月16至19日在圣何塞召开，市场对其发布下一代AI芯片路线图及网络架构方案高度期待 [1] 未来产品路线图与网络架构演进 - 据广发证券研报，2025年GTC已明确2026年将发布Rubin & Rubin Ultra GPU及Vera CPU，以及Spectrum 6 102.4T CPO交换机和CX9 1.6T网卡 [1] - 预计本届GTC大会将进一步披露未来2至3年GPU迭代路线图 [1] - 广发证券认为，随着AI集群向百卡乃至千卡级别扩展，光互联替代铜缆的趋势不可逆转 [2] 光互联技术趋势与替代逻辑 - Scale-Up网络多采用铜缆互联，但铜缆传输距离通常限制在一个机柜内，据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane传输距离仅7米，而光互联可覆盖几十米乃至几百米，优势显著 [2] - 广发证券预计，Scale-Up侧NPO有望在2027年批量应用，CPO有望在2027年底Rubin Ultra平台中大规模使用，本次GTC大会有望出现相关催化 [2] - 国联民生证券表示，OFC 2026将定义2026至2027年光通信产业风向标，核心关注1.6T和3.2T量产演进、CPO与NPO验证量产进度、光电路交换（OCS）在AI集群中的适配性，以及空芯光纤等新型光纤方向 [2] 网络架构中的技术方案分布 - 国联民生证券认为，在Scale-out网络中可插拔收发器仍是主导方案，CPO将在Scale-up网络中占主导地位 [2] - 该机构预计Feynman或更晚期平台将采用更先进的OIO解决方案 [2] 相关公司业务进展 - 中际旭创：公司是国内光模块龙头，深度布局高速光模块产品线，在400G、800G批量出货基础上积极推进1.6T产品研发与客户验证 [2] - 太辰光：公司主要产品包括MPO等多芯连接器，适用于高密度多光纤连接，主要用于大型数据中心内部的光互联 [3]