英伟达M10 CCL材料测试与供应链动态 - 英伟达新一代AI服务器平台的供应链布局正在加速推进，新一轮PCB材料升级周期的轮廓逐渐清晰 [1] - 英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板 [1] - 若测试进展顺利，M10 CCL及PCB有望于2027年下半年进入量产阶段，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期 [1][3] M10测试进展与应用场景 - 英伟达与沪电股份已正式开启M10 CCL材料的测试工作，采样工作于2026年第一季度启动，初步测试结果预计于2026年第二季度出炉 [2] - M10的目标应用场景主要包括两类：一是专为取代现有插槽式架构而设计的正交背板（中平面），二是面向Rubin Ultra及Feynman平台的交换刀片主板 [2] - 上述应用处于英伟达下一代AI服务器架构的核心位置，对PCB材料的性能要求较现有方案大幅提升 [2] - 测试进展表明沪电股份在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB开发中已取得领先地位 [2] 供应链格局变化与影响 - M10测试在供应商结构上出现显著变化，上一代M9材料测试中仅有台光电一家CCL供应商通过认证，而M10阶段测试范围已扩展至三家供应商（包括台光电和两家新增的中国厂商） [1][3] - 供应商多元化的引入，意味着英伟达在高端CCL采购端的议价能力和供应链韧性均有望得到改善，同时也为相关供应商之间创造了更为直接的竞争态势 [3] - 从材料技术演进看，M10所采用的石英布存在被Low Dk-2玻璃纤维替代的可能性，该变化或对材料成本结构及供应商资质产生进一步影响 [3]