公司产品路线图 - 公司已公布未来几年芯片架构路线图，Blackwell Ultra之后，采用Rubin架构的芯片将在2024年下半年推出，Rubin Ultra计划于2027年下半年推出，Feynman计划于2028年推出 [5] - Rubin架构将是本届GTC大会的重点，公司CEO可能介绍Rubin Ultra和Feynman的细节 [5] - 美银预测，公司将勾勒出从Rubin到Feynman平台的完整产品线，跨越三代的产品可见性将使其领先于对手 [5] 网络与基础设施方案 - 公司在网络和存储方面部署增多，关注焦点已不限于GPU，在CES上展示了包括NVLink 6交换机芯片、ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡芯片、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换机芯片在内的6颗Rubin芯片 [6] - 本届GTC的核心关注点包括下一代网络架构方案，特别是scale-out网络架构（Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节 [7] - 公司或将扩展网络中的光学器件，下一代102.4T Spectrum-6交换机及115T Quantum-X共封装光学器件将成为大规模AI集群部署的重要基础设施 [7] - 国际光通信大会OFC与GTC同期举行，引发猜测公司可能在共封装光学（CPO）等方面公开更多细节 [7] 新芯片技术与产品组合 - 公司于2023年12月与AI芯片初创公司Groq达成知识产权非独家协议，Groq核心团队加入公司，Groq的LPU以快速推理闻名 [8] - 公司CEO曾表示可能添加Groq的技术，市场近期传言OpenAI将导入公司基于Groq技术开发的AI推理芯片 [8] - 美银分析师预计公司将推出协同设计的推理产品组合，包括用于推理的CPX芯片、用于低延迟的LPU，这些产品可能集成在下一代机架系统中 [8] 物理AI与自动驾驶 - 在GTC大会前，公司发布了一段22分钟视频，展示其CEO与汽车业务副总裁乘坐使用公司全栈自动驾驶软件平台DRIVE AV的汽车，期间未出现人工接管 [9] - 除了数据中心业务，公司在物理AI方面持续部署，在汽车和机器人方面的新信息也是本届GTC的关注焦点 [9]