公司产品发布：Vera Rubin平台与芯片家族 - 英伟达在GTC大会上宣布，Vera Rubin芯片架构已有七款新芯片全面投入生产，该平台旨在开启Agentic AI新时代并构建全球最大的AI工厂 [1] - 七款新芯片包括：NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU、NVIDIA Spectrum-6以及新集成的NVIDIA Groq 3 LPU，这些芯片可组成5款机架在数据中心运行 [2] - Vera Rubin平台将这些芯片汇聚成一台强大的AI超级计算机，可支持大规模预训练、后训练、测试时扩展以及实时智能推理 [2] 技术架构与性能突破 - Rubin架构全面采用台积电3nm工艺，其Vera CPU与Rubin GPU通过1.8 TB/s的NVLink-C2C技术实现同封装集成，这种"去PCIe化"设计使单GPU在NVFP4精度下的推理算力增至50 PFlops，训练算力达35 PFlops [6] - 与Blackwell平台相比，Rubin在训练大型混合专家模型时仅需四分之一数量的GPU，实现每瓦推理吞吐量最高10倍，同时每token成本为十分之一 [7] - 核心机架产品Vera Rubin NVL72通过NVLink 6连接72个Rubin GPU和36个Vera CPU，内部互联总带宽达到260 TB/s，相当于全球互联网跨境带宽总和的数倍 [6][7] 系统级创新与AI工厂 - 英伟达的竞争已从单芯片过渡到AI基础设施系统化建设，2026年开启了系统级进化的新纪元 [4] - 公司推出Vera Rubin DSX AI工厂参考设计，教客户如何设计、建设和运营整个AI工厂基础设施堆栈，以实现可重复、可扩展且最优的集群性能 [10] - 新的DSX平台包括DSX Max-Q和DSX Flex软件，前者可在固定电力的数据中心内部署30%更多的AI基础设施，后者可使AI工厂成为电网灵活资产，从而释放100 gigawatts的闲置电网电力 [8][9] 市场预测与战略定位 - 公司创始人预测，Blackwell与Rubin的AI芯片到2027年底的收入将达到1万亿美元，相比去年10月的5000亿美元销售预测已经翻倍 [3] - 公司正从AI时代的"铲子商"转型为构建从算力到应用完整体系的基础平台，试图成为AI时代中水和电的角色 [5] - 公司锁定了至少未来5年的算力交付能力，其技术路径预览明确，从Hopper、Blackwell到Rubin，再到已预告的下一代Feynman系统 [3][10] Groq LPU整合与推理革命 - 公司通过200亿美元战略授权并深度集成Groq LPU架构，将AI竞争从"训练效率"扩展到"推理效率" [11] - 推出的Groq 3 LPX机架包含256个LPU处理器，具有128GB片上SRAM和640 TB/s的扩展带宽，与Vera Rubin NVL72协同可提升解码速度 [11] - LPU采用确定性流水线架构，密布高达230MB的片上SRAM，内存带宽达80 TB/s，是顶级Blackwell GPU的十倍，能在单批次推理中实现极低延迟，Token生成速度稳定在1600 tokens/s以上 [12][13] - LPX与Vera Rubin结合，可实现每兆瓦推理吞吐量最高35倍，并为万亿参数模型带来最高10倍的收入机会 [11] 软件与开发生态布局 - 公司推出面向OpenClaw生态的NemoClaw软件栈，提供基础软件能力，使开发者可以通过命令安装模型和OpenShell运行时环境，并为AI代理增加安全与隐私控制能力 [16][17] - NemoClaw支持本地模型与云端模型的混合调用，可运行在多种计算平台上，包括搭载GeForce RTX的PC、笔记本电脑、工作站及DGX系统 [18] - 公司宣布成立Nemotron Coalition，联合全球多家领先AI实验室与模型开发机构共同推进开放前沿模型的发展，创始成员包括Mistral AI、Perplexity等 [18] 模型与应用扩展 - NVIDIA Nemotron 3系列模型推出Ultra、Omni和VoiceChat等多个版本，强化多模态理解能力，可同时处理语言、视觉与语音信息 [20] - 公司推出用于现实世界的AI模型，包括面向类人机器人的NVIDIA Isaac GR00T N1.7、面向自动驾驶的NVIDIA Alpamayo 1.5以及即将推出的统一世界基础模型NVIDIA Cosmos 3 [20] - 公司还发布了面向物理AI的开放式Physical AI数据工厂蓝图，以及将AI引入轨道的太空计算服务 [5]