英伟达GTC 2026大会核心观点 - 英伟达在GTC 2026大会上发布了一系列面向智能体AI时代的关键硬件平台、芯片与软件产品，旨在定义下一代AI计算基础设施的标准，并指引了巨大的市场需求[1][2][4] 新一代AI计算平台：Vera Rubin - 英伟达推出全新一代AI计算系统Vera Rubin平台，由7种芯片和5种机架系统组成，专为智能体AI时代设计[2] - 平台共包含40个机柜，具体构成为：16个Rubin计算柜、2个CPU柜、10个LPX推理柜、2个存储柜和10个CPO交换柜，其中LPX柜和CPU柜专为优化推理性能设计[2] - 平台从芯片层级重新设计，通过搭载NVLink6实现整机算力达3.6 EFLOPS，并采用100%全液冷无缆化设计[2] - 平台由Vera CPU机架、基于BlueField-4的STX AI原生存储机架、采用Spectrum-6共封装光学技术的横向扩展，以及与集成230MB片上SRAM的Groq3 LPX机架深度互联，使每兆瓦算力吞吐量提升35倍[2] - 公司预计Blackwell与Rubin AI芯片在2025至2027年底的总收入将达到1万亿美元，较去年10月5000亿美元的销售预测实现翻倍[2] 关键芯片技术：LPU与CPO - Groq3 LPU是专门为优化大模型推理中Decode（解码）阶段而设计的芯片，旨在解决GPU在该阶段因难以并行导致的算力利用率下降问题[3] - LPU采用约500MB片上SRAM，提供高达150 TB/s的片上带宽，并通过数据流架构大幅降低延迟，其FP8算力达1.2 PFLOPs，集成980亿晶体管[3] - 随着高性能芯片规模化，传统可插拔光模块在功耗和带宽密度上遇到瓶颈，共封装光学（CPO）技术成为高密度AI网络的必选项[4] - 英伟达发布了全球首款量产的Spectrum-X CPO交换机（如Quantum 3400），将电信号传输距离缩短至1毫米以内，能耗仅为传统铜缆的5%，传输损耗降低60%[4] - 公司确立了“铜缆扩展、光学扩展、CPO扩展”并行推进的产业路线，Scale-Out网络采用CPO光互联，Scale-Up网络保留铜缆/背板方案[4] AI软件生态：OpenClaw与NemoClaw - 英伟达CEO黄仁勋将OpenClaw定义为“个人AI的操作系统”，类比PC时代的Mac/Windows[1][4] - NemoClaw是英伟达为OpenClaw打造的企业级运行与管理软件栈，提供基于Nemotron模型和OpenShell的安全隔离执行环境，并集成了数据隐私与策略控制机制[1][4] - NemoClaw可部署于GeForce RTX台式机或笔记本、RTX PRO工作站以及DGX系列AI超级计算机，为本地运行的自主化AI Agent提供全天候计算支持[1][4]