行业核心趋势：AI算力瓶颈从“算”转向“连” - 英伟达CEO黄仁勋预测，到2027年AI芯片需求将达到至少1万亿美元，较去年预测翻倍[1] - 产业共识认为AI算力发展瓶颈已从“算”转向“连”，芯片互连成为AI时代核心赛道[1] - 传统铜缆电互连在单通道400G SerDes速率下，有效传输距离被限缩在1米内，无法支撑AI集群跨机柜扩展[1] 技术解决方案：光互连成为新底座 - 英伟达发布NVLink 6交换机等产品以突破“I/O墙”，其中NVLink 6支持单通道400G SerDes，单颗GPU带宽极限达3.6TB/s[2] - 在OFC 2026大会上，由Arista牵头的XPO MSA等组织成立，聚焦超大规模AI数据中心互连需求[1] - XPO MSA定义了液冷可插拔光模块形态，提供业界最高12.8Tbps容量，已有60多家企业参与[1] 产业链覆盖：上证科创板芯片指数 - 上证科创板芯片指数从科创板上市公司中筛选不超过50家芯片全产业链龙头企业，成分股100%来自芯片产业链[3] - 指数前十大权重股合计覆盖关键环节：半导体设备（中微公司7.63%、拓荆科技3.08%、华海清科2.37%）、晶圆制造（中芯国际8.36%、华虹公司2.55%）、芯片设计（海光信息10.07%、寒武纪7.08%、澜起科技9.25%等）[3] - 前十大权重股中，互连相关环节的龙头企业合计占比超过55%[3] 投资工具：科创芯片ETF国泰(589100) - 科创芯片ETF国泰紧密跟踪上证科创板芯片指数，为投资者提供标准化工具[4] - 截至2026年3月16日，该基金近2月跟踪误差仅0.007%，跟踪精度表现优异[5] - 根据2025年第四季度报告，基金前十大持仓中，重资产环节合计占比25.35%，轻资产环节合计占比32.37%，形成均衡配置[6] - 基金年管理费率0.50%，年托管费率0.10%，场内交易活跃[7] 投资逻辑深化：从算力芯片到互连底座 - 互连技术是AI集群刚需，需求增长更平滑、持续，英伟达对2027年1万亿美元AI芯片需求的预测直接拉动了互连相关设备与材料的需求预期[8] - 光芯片、高速PCB等环节国产化率仍低，国产替代空间大，国内光芯片厂商索尔思2025年上半年营收同比增长109%，净利润激增581%[8] - 互连赛道景气度正走向业绩兑现，中国台湾PCB厂商2026年开年营收同比增长29.77%，光模块上游设备订单饱满[8]