文章核心观点 - 摩根士丹利预计，英伟达将在Computex 2026上全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，旨在巩固其在AI基础设施领域的统治地位[1] - 市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计、先进封装进展以及旨在实现最低单Token成本的AI工厂解决方案[1] - 英伟达的技术细节将决定未来数年全球AI算力市场的资本支出走向与竞争格局[1] Rubin GPU机架设计与技术细节 - Computex的核心看点是Rubin系列服务器机架设计，预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本[2] - 针对市场担忧，Rubin GPU已回退至原有的芯片散热方案并实现了1.8kW的热设计功耗，但通过服务器系统的散热协同，2.3kW的目标依然可以实现[2] - Rubin Ultra版本预计将在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存，为保持良率并解决翘曲问题，将维持单封装两颗裸片的设计，而非四颗[2] Vera CPU的市场机遇与客户 - 英伟达在CPU领域的扩张备受瞩目，Vera CPU代表着一个高达200亿美元的市场机遇[3] - 基于台积电的产能规划，摩根士丹利认为独立Vera CPU的合理出货量假设为150万颗[3] - Vera CPU的最终客户预计将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商，将对传统CPU制造商构成直接竞争压力[3] 台积电CoWoS与SoIC产能调整 - 受强劲的AI芯片需求驱动，摩根士丹利将台积电2027年CoWoS产能的预测从每月16万至17万片晶圆，大幅上调至20万片[4] - 为满足需求，台积电正将其Fab 15A工厂的28/22纳米产能空间转为55纳米中介层生产，预计今年将新增约1万片/月的产能[4] - 在SoIC产能方面，摩根士丹利将2027年和2028年的产能建设预期分别微调至4万片/月和7万片/月，但实际产量预期维持不变，分别为3万片/月和6万片/月，核心客户包括苹果、AMD及英伟达[4] 供应链影响与投资前景 - 英伟达的动向推动了供应链产能的重新评估，并为相关硬件制造商带来了显著的增长预期[1] - 受台积电产能排挤效应影响，联电有望在2027年承接来自索尼的28/22纳米图像信号处理器溢出订单[4] - 基于对Rubin和Vera产品线的乐观预期，摩根士丹利维持对英伟达核心供应链的“超配”评级[5]