公司战略升级与产品发布 - 公司从AI芯片供应商升级为覆盖“AI工厂”全产业链的平台型企业 [1] - 在GTC Taipei 2026大会上集中发布多项新产品和合作计划 [1] 数据中心CPU：Vera - 发布面向智能体时代的数据中心CPU——Vera，专为智能代理、强化学习等CPU密集型任务设计 [1] - Vera在代理型任务处理速度上较传统x86架构CPU提升80% [1] - 搭载Vera CPU的Vera Rubin平台已全面投入生产，相关系统将于今年秋季由合作伙伴提供 [1] - OpenAI、Anthropic和SpaceX将成为Vera芯片首批采用者 [1] - 字节跳动、CoreWeave、甲骨文云基础设施等机构也计划部署Vera平台 [1] - 戴尔、慧与科技、联想集团以及超微电脑等厂商正在大规模建设独立Vera CPU系统 [1] - Vera是公司首款独立数据中心微处理器，将直接与英特尔至强系列、AMD Epyc产品以及亚马逊Graviton等服务器处理器竞争 [2] - 在AI相关基础工作负载上，Vera速度可达到基于英特尔x86架构产品的1.8倍 [2] AI工厂战略：DSX平台 - 同步推出DSX平台，覆盖AI工厂从设计、仿真、部署到运营管理的全流程 [2] - 企业可在实际建设前完成整个工厂的数字化模拟，以降低建设成本和部署风险 [2] - 随着生成式AI快速普及，Token演变为可直接创造利润的资产单元，推动企业持续扩张算力基础设施需求 [2] - 智能体和实用型人工智能时代已经到来，全球对于AI工厂的需求正快速增长 [2] 个人电脑处理器市场 - 正式宣布进入个人电脑处理器市场 [3] - 发布与联发科联合开发的RTX Spark PC芯片，采用CPU与GPU融合设计 [3] - RTX Spark将运行微软Windows for Arm系统，并首次应用于戴尔和联想等厂商的笔记本电脑及台式机产品 [3] - RTX Spark配备最高20核心CPU以及拥有6144个核心的Blackwell架构GPU，两者共享统一内存并通过NVLink互联技术协同工作 [3] - 该芯片将由台积电采用3N制程生产，预计于今年秋季上市 [3] - 微软与公司已展开为期三年的合作，希望重新定义人工智能时代的个人电脑形态 [3] - 未来公司将在每一代AI处理器推出时同步发布新一代PC芯片 [3] 机器人与自动驾驶 - 在“物理人工智能”新业务方向上发布多项机器人产品 [4] - 推出Cosmos 3开放世界基础模型用于推动物理AI发展 [4] - 发布Nemotron 3 Ultra新一代AI模型，并推出包含NemoClaw、Nemotron、OpenShell和CUDA-X在内的智能代理工具包 [4] - 推出面向物理AI的大规模开源智能体工具与技能套件，以及供学术研究使用的Isaac GR00T参考人形机器人平台 [4][5] - 公司已推出新一代机器人AI模型，并计划与美国、欧洲及韩国的人形机器人制造商合作开展研究项目 [5] - 自动驾驶方面，将DRIVE Hyperion定位为面向自动驾驶出租车运营的全球平台，并发布专门服务于Robotaxi场景的Alpamayo 2开放推理模型 [5] - 富士康宣布扩大与公司的战略合作，计划在中国台湾地区开发和部署具备L4级自动驾驶能力的Robotaxi车队 [5] - 富士康正试点部署NemoClaw系统，为其Nurabot与CoDoctor平台提供支持 [5] 与台积电的合作深化 - 与最重要的制造合作伙伴台积电进一步扩大AI技术合作 [6] - 共同推动人工智能技术进入晶圆厂生产体系，以提升半导体设计与制造效率 [6] - 台积电已利用公司技术改善先进晶圆厂的周转时间、能源效率、良率及运营生产力 [6] - 台积电正在使用公司CUDA-X软件库和AI模型加速GPU工作负载，并探索基于Omniverse平台构建FabTwin虚拟晶圆厂环境 [6] - 台积电还通过Metropolis平台及TAO工具套件推进生产缺陷检测能力建设 [6] - 随着人工智能向智能体、机器人和工业应用延伸，公司正将其技术体系从芯片扩展至数据中心、工业制造、自动驾驶和机器人等多个场景 [6]