报告公司投资评级 - 公司维持增持-A评级 [3] 报告的核心观点 需求改善,稼动率延续增长趋势 - 2024年上半年,全球宏观经济温和复苏,电子信息产品市场需求改善,公司紧抓机遇,进一步提升业务开拓效率,整体业务较好增长,实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升,客户需求旺盛,定点项目密集交付,公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势,保持较高水平 [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元,同比增加57.94%到73.74% [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元,同比增加44.29%到58.72% [1] 推动高端产品开发,重点客户导入取得突破性进展 - 2023年,公司在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破 [2] - 2023年,两个项目进展顺利,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升 [2] - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上,HDI(含SLP)工厂具备任意层互联及mSAP生产能力,对公司长远发展具有里程碑式的重要意义 [2] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润12.32亿元、14.97亿元、18.06亿元 [7] - 对应的PE分别为21.1倍、17.4倍、14.4倍 [7] - 2024年至2026年公司毛利率分别为24.7%、24.9%、25.0% [7] - 2024年至2026年公司净利率分别为9.9%、10.5%、11.0% [7] - 2024年至2026年公司ROE分别为12.6%、13.6%、14.5% [7]