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金宏气体:公司深度报告:综合气体服务商,打造电子大宗现场制气新增长极

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][12] 报告的核心观点 - 金宏气体作为综合性气体服务商,大力发展电子大宗现场制气业务,未来发展空间广阔 参考公司2023年年报指引,维持公司业绩预期,预计2024 - 2026年归母净利润为4.05/5.06/6.25亿元,EPS 0.83/1.04/1.28元,当前股价对应PE为21.4/17.2/13.9倍 [12] 各部分总结 电子大宗气体:泛半导体制造关键材料,市场空间广阔 - 电子大宗气体是泛半导体行业不可缺少的关键材料,主要包括氮气、氦气等六种气体,应用于半导体制程大部分工艺环节,氮气使用最广、用量最大 [13][45] - 按纯度分占比可分为普通气体、纯气体、高纯气体、超高纯气体四大类,集成电路制造、半导体显示行业对所用气体纯度要求严苛,最高达9N甚至更高 [48] - 厂商一般采用现场制气与零售供气相结合的产销模式,现场制气适用于大客户,供应稳定且具成本效益;零售供气适用于小客户,易于管理且灵活 [27][49] - 国内电子气体和电子大宗气体市场规模稳步增长,2022 - 2025年电子气体市场CAGR为7.80%,电子大宗气体市场CAGR为8.70% [30] 电子大宗下游需求广泛,三轮驱动长期空间广阔 IC制造领域 - 电子气体是半导体前端材料第二大必需材料,占比14%,贯穿半导体制造各工艺阶段 [31] - 全球晶圆厂设备投资预计2024年止跌回升,中国大陆半导体设备投资连年领先,2023年投资额逆势增长至366亿美元,全球占比提升至34% [56][57] - 2021 - 2023年中国大陆新增晶圆厂数量居全球之首,预计2026年300mm晶圆产能份额将跃居全球第一 [58] - 国内晶圆制造厂纷纷扩充产能,预计2023年12英寸、8英寸晶圆产能分别同比+2.19%、+23.89% [60] - 短期来看,半导体行业库存有所优化,全球纯晶圆代工平均产能利用率有望回升 [62] - 全球和中国半导体材料市场持续增长,中国增速高于全球平均水平 [64] 半导体显示领域 - 海内外TFT - LCD产能同步增长,预计2025年全球产能达3.95亿m²/a,中国达2.86亿m²/a [93] - 中国大陆面板产能占比全球第一,LCD和OLED产量及全球占比稳健增长 [94][96][99] - 全球显示面板出货量维持正增长,增速放缓,海内外新型显示产业规模不断上涨 [77][79] 光伏领域 - 中国太阳能电池组件和电池片产量保持高速增长,预计2024年电池组件产量超750GW,同比+50.30%,电池片产量攀升至820GW [80][105] - 全球及中国光伏市场新增装机容量持续扩大,2023年全球突破390GW,中国达216.88GW,同比+148.1% [123] 四大外资长期垄断,国产替代窗口期已经到来 全球四大外资企业寡头垄断 - 美国空气化工、德国林德气体、法国液化空气和日本大阳日酸四大巨头控制全球电子气体市场约70%的份额,呈现寡头垄断格局 [125] 行业壁垒高铸,准入难度较大 - 技术壁垒包括超高气体纯度要求、特定供应方式、可靠性及稳定性要求和严格的品质管理 [108][129] - 资质壁垒要求企业取得安全生产、经营、运输等相关资质,生产特定类别气体还需额外资质 [109] - 资金壁垒体现在需大规模固定资产投资、专业运输工具和监控设备,业务扩展常通过并购实现 [111] - 客户认证壁垒表现为半导体行业客户对供应商资质审核严苛,增加新参与者进入市场难度 [153] 政策推动加之下游需求扩张,国产替代正当时 - 国家产业政策大力支持电子大宗气体行业,出台多项政策促进其发展和国产化 [115] - 2022 - 2027年全球半导体、新型显示技术和太阳能电池领域电子化学品消费额年复合增长率分别为5%、6%和8%,国内预计分别为10%、8%和13% [139] - 国内头部集成电路制造和半导体显示厂商纷纷扩产,拉动电子大宗气体需求 [142] 行业发展趋势:国产替代中的先发优势与国产替代后的强者恒强 - 行业下游需求快速增长时,头部企业抢占市场份额具先发优势,下游增长平稳后,龙头公司“强者恒强” [144] - 我国厂商具备电子大宗气体国产替代条件,处于国产替代窗口期,预计国内企业复制外资发展模式,先发企业率先受益 [145] 金宏气体:综合性气体服务商,电子大宗现场制气业务打造公司新增长极 - 金宏气体成立于1999年,2020年科创板上市,是综合气体提供商,产品线丰富,提供全方位供气服务 [146] - 集成电路行业实现对显示面板领域客户以及晶圆代工厂的突破,光伏行业多个供气项目已投运并新增现场制气订单 [142]