报告公司投资评级 - 买入|维持 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为国内涂胶显影设备领军企业，在涂胶显影和单片湿法设备领域竞争力强，积极布局键合、解键合设备，有望受益于2.5D、3D扩产；前道涂胶显影、化学清洗等产品技术不断进步，市场空间逐步打开；通过多期股权激励计划稳定人才团队，盈利能力持续提升；预计2024 - 2026年营业收入和归母净利润将实现增长 [6][26][165] 根据相关目录分别进行总结 财务 - 营收方面，2016 - 2023年公司营业收入持续增长，预计2024 - 2026年分别为22.94/30.52/40.73亿元，增长率分别为23.98%/33.62%/33.42%；归母净利润2023年为2.51亿元，同比+25.21%，预计2024 - 2026年分别为3.34/4.70/6.24亿元，增长率分别为33.23%/40.78%/32.71% [32][8][165] - 费用方面，销售费用率波动下降，管理费用因规模扩大而增加但规模效应逐渐显现；研发投入持续加大，推动技术突破和产品性能提升 [36][170] - 激励方面，通过多期股权激励计划，增强核心团队责任感和获得感，2024年上半年完成2023年股票期权激励计划预留部分的授予 [40] 产品 前道涂胶显影设备 - 已成功推出多种型号产品，截至23年末ArF浸没式高产能涂胶显影设备获国内5家重要客户订单，在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售取得进展；多项关键技术达国际先进水平，23年在超洁净微环境控制等技术上持续进步 [26][148][180] 前道物理清洗设备 - 自2018年发布后受下游客户广泛认可，成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型；23年新一代高产能机台发往存储客户验证，有望打开存储领域增量市场 [70] 前道化学清洗设备 - 24年3月正式发布前道单片式化学清洗机，23Q4获国内重要客户验证性订单，已与多家客户达成合作意向；能适配高温SPM工艺，工艺覆盖率达80%以上，标志公司进入前道化学清洗领域，提升市场空间 [149][192] 后道先进封装设备 - 涂胶显影和单片式湿法设备是主流机型，应用于海内外一线大厂，部分技术指标达国际领先水平；积极开展2.5D/3D先进封装新品研发及国产化替代，推出临时键合、解键合、Frame清洗等新产品并实现签单 [49][72] 化合物等小尺寸设备 - 应用于4 - 8吋晶圆工艺，技术成熟，多项核心技术达国际先进水平；23年在化合物inline涂胶显影设备技术上取得进展，可满足多元化应用需求 [76] 市场 - 中国未来四年每年有300 + 亿美元晶圆厂设备投资，前道track国产替代、化学清洗、键合解键合大有可为；SEMI上调24年全球晶圆厂设备销售额至980亿美元，预计25年将增长14.7%至1130亿美元 [4][55] - 涂胶显影设备国产化率<5%，配套光刻向更高产能、更高精度方向发展；27E全球清洗设备市场规模将达65亿美元；2023 - 2029年全球晶圆临时键合和解键合系统市场CAGR为5.2%，2029E市场空间达4.61亿美元 [59][86][99]