报告公司投资评级 - 评级为增持(维持)[3] 报告的核心观点 - 业绩高速增长,PCB和泛半导体设备齐头并进,直写光刻技术平台看好先进封装设备等新业务发展,基于直写光刻底层技术积累深耕PCB直写光刻市场并拓展泛半导体等新兴产业方向,有望打开长期成长空间 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|652|829|1112|1523|2097| |增长率yoy%|33%|27%|34%|37%|38%| |净利润(百万元)|137|179|257|346|465| |增长率yoy%|29%|31%|43%|35%|34%| |每股收益(元)|1.04|1.36|1.95|2.63|3.53| |每股现金流量|0.05|-0.98|2.54|2.08|1.71| |净资产收益率|13%|9%|11%|13%|15%| |P/E|55.1|42.0|29.3|21.8|16.2| |P/B|7.2|3.7|3.3|2.9|2.5|[3] 投资要点 - Q2业绩高增长,2024单Q2预计实现营业收入2.37 - 2.53亿元,同比增长46.43% - 56.28%;单Q2预计实现归母净利润0.59 - 0.63亿元,同比增长50.95% - 60.23% [3] - PCB直写光刻受益于产品升级和出口,产品升级方面受算力等需求推动中高端PCB需求向好,公司加强研发扩产推动产品升级并加大高端阻焊市场设备扩产;出口方面提前部署全球化海外策略,加大东南亚地区市场布局,建设海外销售及运维团队 [3] - 泛半导体多赛道布局,深化直写光刻技术应用拓展,持续多赛道拓展丰富产品矩阵,推进前沿技术研发推出新品,对业务未来增长有产品和市场支撑 [3] 基本状况 - 总股本131百万股,流通股本131百万股,市价57.30元,市值7530百万元,流通市值7530百万元 [12] - 2024年上半年预计实现营业收入4.35 - 4.51亿元,同比增长36.50% - 41.50%;预计实现归母净利润0.99 - 1.03亿元,同比增长36.06% - 41.06% [12] 财务报表相关 资产负债表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金(百万元)|898|1111|1260|1359| |应收账款(百万元)|708|556| - |944| |存货(百万元)|309|480| - |722| |流动资产合计(百万元)|2193|2494|2938|3565| |固定资产(百万元)|160|220|299|354| |资产合计(百万元)|2480|2844|3365|4035| |应付票据(百万元)|103|162|262|342| |应付账款(百万元)|151|192|262|368| |流动负债合计(百万元)|369|501|703|935| |负债合计(百万元)|449|582|784|1015| |归属母公司所有者权益(百万元)|2032|2262|2582|3020| [16] 利润表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|829|1112|1523|2097| |营业成本(百万元)|476|639|874|1204| |销售费用(百万元)|56|67|90|115| |管理费用(百万元)|34|44|61|84| |研发费用(百万元)|95|122|160|220| |营业利润(百万元)|195|278|375|505| |利润总额(百万元)|195|280|378|508| |净利润(百万元)|179|257|346|465| [16] 现金流量表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流量(百万元)|-129|333|272|225| |投资活动现金流(百万元)|-834|-125|-128|-128| |融资活动现金流(百万元)|799| - |5|1| [16] 主要财务比率 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入增长率|27.1%|34.2%|37.0%|37.7%| |归母公司净利润增长率|31.3%|43.1%|34.9%|34.2%| |毛利率|42.6%|42.5%|42.6%|42.6%| |净利率|21.6%|23.1%|22.7%|22.2%| |ROE|8.8%|11.3%|13.4%|15.4%| |资产负债率|18.1%|20.5%|23.3%|25.2%| |流动比率|6.0|5.0|4.2|3.8| |总资产周转率|0.3|0.4|0.5|0.5| [16] 每股指标(元) |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益|1.36|1.95|2.63|3.53| |每股经营现金流|-0.98|2.53|2.07|1.71| |每股净资产|15.46|17.21|19.65|22.98| [16] 估值比率 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|42|29|22|16| |P/B|4|3| - |2| |EV/EBITDA|8|6|4|3| [16]
芯碁微装:Q2业绩高增长,PCB和泛半导体设备发展迅速