公司投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 预计2024-2026年归母净利润分别为0 28 1 52 2 50亿元 对应EPS分别为0 07 0 37 0 61元 [82][93] 核心观点 - 公司推进丰富产品线 涵盖晶圆级封装 汽车电子等领域 形成Bumping+CP+FC+FT的一站式交付能力 [1] - 2023年公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线 具备为客户提供一站式交付能力 [1] - 公司在汽车电子领域的产品通过终端车厂及Tier 1厂商认证 5G射频领域Pamid模组产品实现量产并批量出货 [1] - 2024Q1营收同比大幅提升71 11% 毛利率同比提升5 84个百分点至14 23% [15] - 公司二期项目产能释放在即 预计2024年下半年具备小批量生产2 5D封装能力 [30][160] 产品与技术 - 公司产品分为四大类别：高密度细间距凸点倒装产品 系统级封装产品 扁平无引脚封装产品 微机电系统传感器 [64][77] - 公司掌握系统级封装电磁屏蔽技术 芯片表面金属凸点技术 正在开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺 [73] - 2023年公司完成5G PAMiD模组产品量产 掌握RDL及凸点加工能力 布局扇出式封装及2 5D/3D封装工艺 [124] 财务表现 - 2023年公司实现营业收入23 91亿元 同比增长9 82% 其中Q4营收7 60亿元 同比增长64 28% [113][122] - 2023年公司系统级封装产品营收12 49亿元 毛利率19 23% 扁平无引脚产品营收7 48亿元 毛利率5 26% [26][27] - 2024Q1公司实现营收7 27亿元 同比增长71 11% 毛利率14 23% 同比提升5 84个百分点 [15] 行业分析 - 先进封装成为延续摩尔定律 提升芯片性能的重要途径 预计2030年全球市场规模达527 5亿美元 [4][7][128] - 2021-2025年全球封测市场CAGR预计为4% 2025年市场规模达722 70亿美元 [114] - 中国大陆封测市场2021-2025年CAGR预计为7 5% 2025年市场规模达3552亿元 [148] - 中国大陆先进封装市场2021-2025E CAGR预计为29 9% 2025年市场规模达1137亿元 [148]