报告公司投资评级 - 优于大市(维持) [3] 报告的核心观点 - 2Q24毛利率略超预期，3Q24预计环比增长，营收、毛利率与产能利用率均环比增长，ASP与出货量提升为增长动能 [1] - 晶圆交付量环比增长7.8%，产能利用率回升至97.9% [1] - 消费电子、工业及汽车与计算机均环比增长，通讯需求平淡，部分技术平台和工艺技术节点营收环比有增减，射频等需求由AI相关需求推动增长 [1] - 无锡新厂预计2024年底进入试生产阶段，新增折旧将于25年体现，预计2024 - 2026年资本开支加速提升，新晶圆产线投产带来折旧提升 [1] - 看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景，略调整产能预测与费用率，预计2024 - 2026年营收19.92/23.75/28.42亿美元，净利润1.08/2.03/4.19亿美元，维持“优于大市”评级 [1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2Q24实现销售收入4.79亿美元(YoY -24.2%，QoQ +4.0%)，符合指引，毛利率为10.5%(YoY -17.2pct，QoQ +4.1pct)，略超指引 [1] - 公司指引3Q24销售收入约5.0 - 5.2亿美元之间，毛利率约在10% - 12%之间，营收及毛利率指引中值皆环比提升 [1] 产能情况 - 截至2Q24末，折合8英寸月产能39.1万片，与1Q24末相同 [1] - 2Q24付运折合8寸晶圆1106千片(YoY +3.0%，QoQ +7.8%)，产能利用率持续增加至97.9%(YoY -4.8pct，QoQ +6.2pct) [1] - 8寸晶圆收入2.45亿美元(YoY -32.0%，QoQ +2.3%)，产能利用率107.6%(QoQ +7.3pct)；12寸晶圆收入2.33亿(YoY -13.7%，QoQ +5.9%)，产能利用率97.9%(QoQ +6.2pct) [1] 市场需求情况 - 按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车与计算机营收环比上升，对应增速3.6%、7.9%与22.9%，通讯营收环比下降2.8% [1] - 按技术平台划分，嵌入式非易失性存储器和分立器件营收环比增长15.28%、6.51%，独立非易失性存储器营收环比下降23.81% [1] - 按工艺技术节点划分，90nm及95nm、0.35um及以上营收环比增长7.65%、8.96%，射频、图像传感器、电源管理集成电路(BCD）的需求由AI相关需求推动增长 [1] 新厂情况 - 2Q24公司资本开支1.97亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.40亿美元、华虹制造1.28亿美元 [1] - 华虹无锡制造项目已于4月20日提前实现主厂房全面封顶，新的12寸线预计24年底进入试生产阶段，25年底有望形成2万片月产能 [1] 财务预测与估值 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万美元)|2475|2286|1992|2375|2842| |(+/-%)|51.8%|-7.7%|-12.8%|19.2%|19.7%| |净利润(百万美元)|450|280|108|203|419| |(+/-%)|72.1%|-37.8%|-61.3%|87.5%|106.3%| |每股收益（美元）|0.26|0.16|0.06|0.12|0.24| |EBIT Margin|18.4%|3.2%|-6.1%|4.1%|12.7%| |净资产收益率（ROE）|14.8%|4.4%|1.7%|3.1%|6.0%| |市盈率（PE）|8.9|14.3|36.9|19.7|9.5| |EV/EBITDA 市净率（PB）|7.6 1.32|12.1 0.63|17.4 0.62|9.8 0.60|6.5 0.57|[2] 基础数据 - 合理估值收盘价18.08港元，总市值/流通市值31055/23683百万港元，52周最高价/最低价25.65/13.68港元，近3个月日均成交额342.71百万港元 [3]