报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上，给予 2024 年 40 倍 PE，对应目标价为 170.1 元 [1][14] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 上半年业绩稳健增长，持续深化平台化战略发展，受益于半导体设备市场发展及产品竞争优势，各业务收入均有较大幅度增长 [1] - 公司持续推进新产品新工艺开发，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，新技术、新产品布局拓展顺利 [1] - 加快新生产基地建设，推进“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和化学机械抛光机项目生产配套工程，预计 24 年底竣工验收，同时成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台 [1] - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6 亿，对应 EPS 为 4.25/5.53/6.60 元 [1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024H1 实现营收 14.97 亿元（yoy + 21.23%），归母净利润 4.33 亿元（yoy + 15.65%），扣非后归母净利润 3.68 亿元（yoy + 19.77%） [1] - 24Q2 实现营业收入 8.16 亿元（yoy + 32.03%，qoq + 20.00%），归母净利润 2.31 亿元（yoy + 27.89%，qoq + 14.03%），扣非后归母净利润 1.97 亿元（yoy + 40.01%，qoq + 14.42%） [1] 营收分析 - 24H1 营收持续稳健增长，主要受益于半导体设备市场发展及产品竞争优势，CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长 [1] - 24H1 扣非净利 3.68 亿元（yoy + 20%），股份支付费用导致相关费用增幅高于营业收入增幅，利润增幅略低于营业收入增幅；24Q2 业绩加速，扣非净利润同比/环比增长 40%/14% [1] 新产品新工艺开发 - 24H1 以更先进制程、更高产能、更低成本为突破方向，基于现有产品更新迭代，积极布局新技术新产品开发拓展，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得积极成果 [1] - 全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300 已小批量出货；12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300 获多个领域头部企业批量订单；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 发往国内头部封测企业验证；12 英寸晶圆边缘切割设备 Versatile - DT300 发往多家客户验证；应用于 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已首台验收 [1] 产业布局 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”已完成主体结构建设，化学机械抛光机项目生产配套工程进展顺利，均预计 24 年底竣工验收，推动平台化战略布局，创造新利润增长点 [1] - 成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育高精密零部件项目，与现有业务形成良性互动和补足 [1] 财务预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万）|2,508|3,632|4,694|5,534| |同比增速（%）|52.1%|44.8%|29.2%|17.9%| |归母净利润（百万）|724|1,007|1,309|1,562| |同比增速（%）|44.3%|39.1%|30.0%|19.3%| |每股盈利（元）|3.06|4.25|5.53|6.60| |市盈率（倍）|45|32|25|21| |市净率（倍）|5.8|5.0|4.2|3.5|[2] 公司基本数据 - 总股本 23,672.49 万股，已上市流通股 16,997.26 万股，总市值 322.28 亿元，流通市值 231.40 亿元 [4] - 资产负债率 42.87%，每股净资产 37.01 元，12 个月内最高/最低价 227.13/121.33 元 [4]