投资评级 - 首次覆盖给予"买入-A"评级 [1][4] 核心观点 - 公司2024年上半年实现营业收入54.24亿元，同比增长44.13%；归母净利润11.41亿元，同比增长131.59% [2] - Q2单季度实现营业收入28.40亿元，同比增长49.83%，环比增长9.91%；归母净利润6.26亿元，同比增长114.16%，环比增长21.60% [2] - 公司受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，企业通讯市场板收入达到38.28亿元，同比增长75.49% [2] - 公司毛利率达36.46%，同比提高6.84pcts；净利率达20.80%，同比提升7.90pcts [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收比重从2023年的21.13%提升至31.48% [2] - 公司研发投入3.67亿元，同比增长61.34%，研发费用率达6.76%，同比增长0.72pct [2] 产品与技术 - 公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率的产品主要技术已完成预研 [2] - OAM/UBB 2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产；800G交换机已批量出货 [2] - 汽车板领域，公司着力发展毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴产品，占汽车板收入比重从2023年的25.96%上升至33.69% [2] 市场与战略 - 公司加大与国内外知名零部件厂商和新能源车企的合作研发力度，共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品 [3] - 公司持续加大研发投入，提高产品竞争力，把握通信、汽车等领域的高端产品需求 [3] - 公司加大海外战略布局，泰国生产基地产能释放后，有望在不同地区和产品领域占据更大份额 [3] 财务预测 - 预计公司2024-2026年EPS分别为1.30、1.78、2.14元 [4] - 预计2024-2026年PE分别为25.7、18.8、15.6倍 [4] - 预计2024-2026年营业收入分别为117.36亿元、146.70亿元、168.47亿元，同比增长31.3%、25.0%、14.8% [6] - 预计2024-2026年净利润分别为24.89亿元、34.09亿元、40.97亿元，同比增长64.6%、37.0%、20.2% [6] - 预计2024-2026年毛利率分别为37.1%、38.5%、39.1% [7] - 预计2024-2026年净利率分别为21.2%、23.2%、24.3% [7] 估值与财务比率 - 2024-2026年P/E分别为25.7、18.8、15.6倍 [7] - 2024-2026年P/B分别为5.7、4.5、3.6倍 [7] - 2024-2026年ROE分别为21.9%、23.9%、23.0% [7] - 2024-2026年EV/EBITDA分别为19.3、13.7、11.2倍 [9]