报告公司投资评级 - 买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级，看好公司作为国内封测龙头在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性[5] - 稼动率提升和成本管控推动业绩上涨，汽车电子及先进封装业务成长空间广阔[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2024年8月30日，当前股价19.90元，一年最高最低为27.60/17.11元，总市值302.00亿元，流通市值301.97亿元，总股本15.18亿股，流通股本15.17亿股，近3个月换手率371.85%[4] 业绩情况 - 2024H1实现营收110.80亿元，YoY+11.83%；归母净利润3.23亿元，YoY+5.10亿元；扣非净利润3.16亿元，YoY+5.78亿元；毛利率14.16%，YoY+3.74pcts [5] - 2024Q2实现营收57.98亿元，YoY+10.10%，QoQ+9.77%；归母净利润2.24亿元，YoY+4.16亿元，QoQ+127.60%；扣非净利润2.22亿元，YoY+4.38亿元，QoQ+134.82%；毛利率16.00%，YoY+4.73pcts，QoQ+3.86pcts [5] 分子公司业绩 - 2024H1超威苏州实现营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，同比+285.58% [6] - 超威槟城实现营收35.94亿元，同比-7.85%，净利润1.84亿元，同比+411.11% [6] - 南通通富实现营收9.73亿元，同比+6.57%，净利润-1.09亿元，同比+0.86亿元 [6] - 合肥通富实现营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，同比-0.21亿元 [6] - 通富通科实现营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，同比-0.12亿元 [6] 技术研发 - 2024H1对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发Corner fill、CPB等工艺以增强对Chip的保护 [6] - 启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，目前已完成初步验证 [6] 财务预测 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|21,429|22,269|25,994|30,917|36,252| |YOY(%)|35.5|3.9|16.7|18.9|17.3| |归母净利润(百万元)|502|169|977|1259|1,639| |YOY(%)|-47.5|-66.2|476.7|28.8|30.2| |毛利率(%)|13.9|11.7|14.6|15.6|15.8| |净利率(%)|2.5|1.0|4.1|4.6|5.3| |ROE(%)|3.6|1.5|6.8|8.4|10.1| |EPS(摊薄/元)|0.33|0.11|0.64|0.83|1.08| |P/E(倍)|60.2|178.2|30.9|24.0|18.4| |P/B(倍)|2.2|2.2|2.0|1.9|1.7|[7]