报告公司投资评级 - 优于大市(维持) [3] 报告的核心观点 - 沪硅产业2024上半年收入同比约持平,毛利率承压,归母净利润亏损,2Q24营收环比增长,但利润仍承压 [1] - 300mm半导体硅片产能提升,启动新增产能升级项目,200mm及以下半导体硅片收入下降,芬兰扩产项目和单晶压电薄膜衬底材料项目有进展 [1] - 因半导体硅片需求复苏晚于行业及新产能投产和利用率下降影响短期毛利率,下调2024 - 2026年归母净利润,但高端产线建设持续推进,维持“优于大市”评级 [1] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024上半年实现收入15.69亿元(YoY -0.28%),归母净利润 -3.89亿元(YoY -307.35%),扣非归母净利润 -4.29亿元,毛利率下降31.7pct至 -10.91%,研发费用增长16.8%至1.24亿元,研发费率同比提高1.2pct至7.87% [1] - 2Q24营收8.45亿元(YoY +9.6%, QoQ +16.5%),归母净利润 -1.91亿元,毛利率 -13.67%(YoY -30.8pct,QoQ -6.0pct) [1] 产能情况 - 子公司上海新昇2024上半年新增300mm半导体硅片产能20万片/月,合计产能达50万片/月,预计2024年底将实现60万片/月的建设目标,还在上海、太原两地启动建设300mm硅片产能升级项目,新增60万片/月,达到120万片/月,预计总投资额为132亿元 [1] - 200mm及以下半导体硅片上半年实现收入4.80亿元(YoY -37%),子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目年内可进行设备导入,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设 [1] 盈利预测和财务指标 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,600|3,190|3,788|4,648|5,473| |(+/-%)|46.0%|-11.4%|18.7%|22.7%|17.8%| |归母净利润(百万元)|325|187|184|280|382| |(+/-%)|122.5%|-42.6%|-1.5%|52.4%|36.3%| |每股收益(元)|0.12|0.07|0.07|0.10|0.14| |EBIT Margin|6.8%|-2.2%|-4.7%|0.3%|2.9%| |净资产收益率(ROE)|2.3%|1.2%|1.2%|1.8%|2.4%| |市盈率(PE)|126.7|221.9|225.3|147.8|108.5| |EV/EBITDA|57.3|79.0|48.7|31.7|26.2| |市净率(PB)|2.88|2.74|2.71|2.67|2.62|[2] 财务预测与估值 |报表|项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----| |资产负债表(百万元)|现金及现金等价物|7625|7301|5547|6732|6434| | |应收款项|751|638|757|929|1094| | |存货净额|823|1449|1238|997|1158| | |其他流动资产|1544|1120|1394|1726|2050| | |流动资产合计|10743|10508|8936|10384|10736| | |固定资产|7610|11388|12715|12845|12782| | |无形资产及其他|409|566|543|521|498| | |其他长期资产|6105|5816|5816|5816|5816| | |长期股权投资|597|754|789|825|861| | |资产总计|25463|29032|28799|30391|30694| | |短期借款及交易性金融负债|391|1122|691|2020|1805| | |应付款项|313|321|356|383|444| | |其他流动负债|1189|1452|1580|1716|1993| | |流动负债合计|1893|2894|2627|4118|4243| | |长期借款及应付债券|2293|3976|3976|3976|3976| | |其他长期负债|1730|1656|1563|1468|1380| | |长期负债合计|4023|5632|5539|5444|5356| | |负债合计|5916|8526|8166|9562|9599| | |少数股东权益|5255|5391|5372|5343|5304| | |股东权益|14291|15114|15261|15485|15791| | |负债和股东权益总计|25463|29032|28799|30391|30694| |利润表(百万元)|营业收入|3600|3190|3788|4648|5473| | |营业成本|2782|2665|3421|3981|4562| | |营业税金及附加|9|14|12|16|20| | |销售费用|69|80|76|88|99| | |管理费用|284|279|231|269|313| | |研发费用|211|222|227|279|323| | |财务费用|(2)|(1)|56|84|98| | |投资收益|101|9|36|36|36| | |资产减值及公允价值变动|(91)|53|81|93|85| | |其他收入|162|185|289|196|163| | |营业利润|418|179|170|257|344| | |营业外净收支|(15)|(1)|(7)|(8)|(5)| | |利润总额|403|178|163|249|339| | |所得税费用|59|17|3|5|7| | |少数股东损益|20|(26)|(24)|(36)|(49)| | |归属于母公司净利润|325|187|184|280|382| |现金流量表(百万元)|净利润|345|161|160|244|332| | |资产减值准备|35|90|62|50|58| | |折旧摊销|577|702|1196|1592|1785| | |公允价值变动损失|56|(143)|(143)|(143)|(143)| | |财务费用|75|34|56|84|98| | |营运资本变动|1189|(425)|32|(53)|(256)| | |其它|(1818)|(693)|(118)|(133)|(156)| | |经营活动现金流|459|(275)|1245|1640|1719| | |资本开支|(2660)|(4126)|(2500)|(1700)|(1700)| | |其它投资现金流|(3117)|1854|(36)|(36)|(36)| | |投资活动现金流|(5777)|(2272)|(2536)|(1736)|(1736)| | |权益性融资|10153|202|0|0|0| | |负债净变化|(187)|844|0|0|0| | |支付股利、利息|(104)|(105)|(32)|(49)|(66)| | |其它融资现金流|(192)|1522|(431)|1329|(214)| | |融资活动现金流|9671|2462|(463)|1280|(281)| | |现金净变动|4365|(63)|(1754)|1185|(298)| | |货币资金的期初余额|878|5243|5180|3426|4611| | |货币资金的期末余额|5243|5180|3426|4611|4313| | |企业自由现金流|(684)|(3912)|(1447)|(146)|(16)| | |权益自由现金流|(1063)|(1546)|(1934)|1101|(326)| |关键财务与估值指标|每股收益|0.12|0.07|0.07|0.10|0.14| | |每股红利|0.04|0.04|0.01|0.02|0.03| | |每股净资产|5.23|5.50|5.56|5.64|5.75| | |ROIC|2%|-0%|-1%|0%|1%| | |ROE|2%|1%|1%|2%|2%| | |毛利率|23%|16%|10%|14%|17%| | |EBIT Margin|7%|-2%|-5%|0%|3%| | |EBITDA Margin|23%|20%|27%|35%|35%| | |收入增长|46%|-11%|19%|23%|18%| | |净利润增长率|122%|-43%|-2%|52%|36%| | |资产负债率|44%|48%|47%|49%|49%| | |息率|0.3%|0.3%|0.1%|0.1%|0.2%| | |P/E|126.7|221.9|225.3|147.8|108.5| | |P/B|2.9|2.7|2.7|2.7|2.6| | |EV/EBITDA|57.3|79.0|48.7|31.7|26.2|[12]
沪硅产业:二季度收入环比增长,短期利润承压