报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司发布2024年半年度报告，上半年营收和归母净利润同比大幅增长，Q2单季度表现亮眼 [1] - 公司把握行业结构性机会，各业务订单同比增长，产能稼动率良好 [1] - 产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升 [1] - “3 - In - One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长 [1][2] - 预计公司2024 - 2026年EPS分别为4.13、5.03、6.00，对应2024 - 2026年PE分别为24.4、20.0、16.8，未来业绩有望持续高增长 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场表现与事件描述 - 2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [1] - Q2实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11% [1] 业务分析 - PCB业务实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，得益于通信、数据中心、汽车电子等领域需求增长 [1] - 封装基板业务实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，得益于新产品和新客户导入 [1] - 电子装联业务实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，得益于数据中心和汽车电子领域稳定需求增长 [1] 盈利能力分析 - 2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts [1] - 封装基板业务毛利率达到25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益 [1] - PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因是产品结构优化和产能利用率持续改善 [1] 战略布局与产能释放 - 公司形成“3 - In - One”业务布局，以互联为核心，强化PCB业务领先地位，发展封装基板和电子装联业务 [1][2] - PCB领域，AI驱动相关产品需求增长，公司提升产能利用率，泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长 [1] - 封装基板领域，公司高阶产品研发有序推进，支持导入新客户，无锡新工厂和广州厂产能爬坡有望增厚利润 [2] - 电子装联领域，公司深耕大客户策略，发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长 [2] 财务预测 |会计年度|营业收入(百万元)|YoY(%)|净利润(百万元)|YoY(%)|毛利率(%)|EPS(摊薄/元)|ROE(%)|P/E(倍)|P/B(倍)|净利率(%)| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|13,992|0.4|1,640|10.7|25.5|3.20|13.4|31.5|4.2|11.7| |2023A|13,526|-3.3|1,398|-14.7|23.4|2.73|10.6|37.0|3.9|10.3| |2024E|17,077|26.3|2,116|51.3|26.6|4.13|14.3|24.4|3.5|12.4| |2025E|19,955|16.8|2,580|22.0|27.0|5.03|15.2|20.0|3.1|12.9| |2026E|22,259|11.5|3,076|19.2|27.2|6.00|15.8|16.8|2.6|13.8|[5]